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FeroTec控股：近7亿元人民币在马来西亚新建半导体基板工厂
2023年07月24日 发布
分类：行业要闻 点击量：565
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7月19日，日本FeroTec控股董事长贺贤汉在董事会上宣布，从事功率半导体绝缘散热基板制造的子公司——江苏富乐华半导体科技股份有限公司（FLH）将在马来西亚投资建设新工厂。
DCB/AMB主要市场范围：工业设备、汽车、电气铁路、可再生能源 FeroTec控股在中国有上海、东台（浙江）、内江（四川）等生产据点，但鉴于最近经营环境变化以及应对大客户的必要，决定在马来西亚南部（柔佛州）设置新的生产据点，满足显著增长的半导体市场并扩大公司事业。 本次投资金额预计为6.946亿人民币（约合137亿日元），新工厂基建设计于7月开始进行，设备入场于明年5月进行，正式运营预计从明年9月正式开始，生产能力为DCB基板30万张/月、AMB基板20万张/月。 编译整理 YUXI 
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