法国Soitec宣布建设创新技术碳化硅晶圆产线

发布时间 | 2022-03-21 13:39 分类 | 企业动态 点击量 | 857
碳化硅
导读:3月11日,创新半导体材料设计和生产的全球领导者法国Soitec公司宣布,在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂,主要用于制造新的应对电动汽车和工业市场的关键挑战的碳化硅晶圆,该扩展还...

3月11日,创新半导体材料设计和生产的全球领导者法国Soitec公司宣布,在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂,主要用于制造新的应对电动汽车和工业市场的关键挑战的碳化硅晶圆,该扩展还将支持Soitec的300毫米SOI (译者注:SOI绝缘体上硅,是指以“工程化的”基板代替传统的体型衬底硅的基板技术,超过90%的SOI晶圆市场都是以Soitec倡导Smart Cut技术为基础打造的。)活动。

碳化硅晶圆

该工厂将使用Soitec专有的Smart CutTM技术生产的创新碳化硅晶圆(译者注:Smart Cut技术是在低质量的载体上粘贴高质量的单晶碳化硅,形象一些的比喻是把碳化硅衬底变成和三明治一样的结构。这样不仅可以提升元件的电气性能,同时还可以降低成本,提升产量。简单用数字来说明,新技术就是将目前的一个单晶碳化硅衬底变成10个),这种晶圆以其性价比为工业应用和电动汽车增加了重要价值,Soitec将以此产品与主要的碳化硅器件制造商合作,目标是在2023下半年投产。

Soitec首席执行官Paul Boudre表示:“我们预计,到2030年,电动汽车将占到新车总量的40%。SmartSiC解决方案具备差异化、高性能、可持续和高成本效益的优势,有助于优化能效,并助推电动汽车的广泛普及。此次扩产对我们而言是一个里程碑,因为SmartSiC将成为Soitec的另一大增长引擎,并驱动汽车和工业市场的转型。”


编译 YUXI

作者:粉体圈

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