据外媒报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆。该产品预计可将电动汽车的行驶里程增加约10%。

图片来源：住友电工

据了解，住友电工计划投资约300亿日元（约15.36亿人民币）在富山县建设新工厂，计划于2027年开始大规模生产碳化硅晶圆，预计能够年产12万片6英寸晶圆，可用于电动汽车半导体，控制电机中的电流和电压。此外，这笔资金还将用于扩大位于兵库县的现有工厂的产能。

碳化硅属于第三代半导体，除了电动汽车外，还可用于通信基站、低轨道卫星、能源、充电站和轨道交通等领域。与传统硅基半导体相比，碳化硅晶圆具有众多优势，特别是卓越的能源效率，将有助于扩大电动汽车的续航里程。此外，这些晶圆能够在更高的温度下运行，使其非常适合用于逆变器和电源模块等高功率设备。

住友电工业务主要涉及汽车零部件、信息通信、电子产品、新材料、环境能源等产业。此次住友电工生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆将对电动汽车行业产生重大影响，旨在在推动电动汽车的普及和进步方面发挥不可或缺的作用。

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