7月5日，先进半导体解决方案供应商Renesas（瑞萨电子）和碳化硅技术领新企业Wolfspeed达成为期10年的碳化硅晶圆供应协议，包括前者向后者交付高达20亿美元定金，用于确保150毫米和200毫米碳化硅晶圆的供应，这笔费用将支持Wolfspeed在美国建厂扩产的计划。
协议签约仪式地点在瑞萨电子东京总部，由瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田秀俊 (Hidetoshi Shibata)和Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe签署。柴田秀俊表示：“与 Wolfspeed的合作将为瑞萨电子带来长期、稳定、高质量的碳化硅晶圆供应。未来，我们将不断发展成为碳化硅市场的关键参与者。” Gregg Lowe认为，该项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应用。
根据协议，预计在Wolfspeed最近宣布的美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心（“JP”）全面投入运营后，向瑞萨电子提供200mm碳化硅裸片和外延片。此次合作使瑞萨电子能够从2025年开始扩大碳化硅功率半导体的生产。而当天Wolfspeed股价在周三开盘前交易中飙升17.8%。
编译 YUXI
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