近日，英飞凌和II-VI签署了一份多年期碳化硅 (SiC) 晶圆供应协议。因此，这家总部位于德国的半导体制造商正在确保进一步获得这种战略性半导体材料，以满足该领域客户需求的强劲增长。该协议还支持英飞凌的多年采购战略并提高其供应链弹性。第一批交付已经发生。

来源：II-VI官网

碳化硅化合物半导体在功率密度和效率方面制定了新标杆，英飞凌正在基于新标准来实现脱碳和数字化战略，正在加大对碳化硅产能的投资，以满足客户快速增长的需求。

作为战略合作伙伴，II-VI和英飞凌也将合作向200毫米直径碳化硅晶圆过渡，以实现更高产率和更低成本的碳化硅器件。II-VI目前正在包括中国在内的多地拓展150毫米和200毫米碳化硅衬底产能。

据了解，随着II-VI对宾夕法尼亚州的工厂的大规模扩建，到 2027 年，II-VI将在宾夕法尼亚州的工厂每年在国内生产大约100 万片6英寸衬底，产能增加至少6倍。英飞凌预计其 SiC 半导体销售额平均每年增长 60% 以上，到10年中期达到约10 亿美元。

参考来源：芯TIP