7月4日，浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）旗下子公司——浙江晶瑞SuperSiC（Malaysia）Sdn Bhd隆重举行新厂房奠基仪式，标志着马来西亚槟城柏淡（Bertam）科技园将迎来一座世界级碳化硅（SiC）晶圆制造基地。该项目旨在填补马来西亚在先进半导体晶圆制造领域的空白，进一步强化全球供应链。
据了解，该新厂区占地面积达 40,000 平方米，预计将在未来一年内启动建设。根据规划，项目一期完工后，将实现年产 24 万片 8 英寸碳化硅晶圆的产能。这些高性能 SiC 晶圆广泛应用于电动汽车充电器、电信基站电源系统等高增长电子产品领域。
此次晶盛机电的入驻，将与英飞凌、英特尔等国际巨头形成产业协同。晶盛机电董事长曹建伟博士表示，槟城工厂的启动标志着公司国际化战略迈出关键一步。该项目的落地，不仅标志着中国半导体设备企业在国际市场的进一步扩张，同时也强化了马来西亚在全球半导体制造版图中的战略地位。未来，随着SiC/GaN技术的广泛应用，这些基地将推动全球功率电子产业迈入新时代。
粉体圈整理
供应信息
采购需求
粉体圈首页
