2025年2月13日，英飞凌（Infineon）宣布，已开始向客户供应基于200mm（8英寸）碳化硅晶圆制造的功率半导体产品。
基于英飞凌奥地利菲拉赫工厂生产的 200 毫米 SiC 晶圆的功率半导体
这些功率半导体产品在英飞凌位于奥地利菲拉赫的工厂生产，主要应用于可再生能源、铁路、电动汽车等高压领域。200mm SiC晶圆的应用将进一步推动高效能功率电子设备的发展，满足市场对高电压、高效率的需求。
此外，英飞凌还在马来西亚的克里姆工厂推进200mm SiC晶圆的生产工作。该工厂的第三期建设（第一阶段）于2024年8月正式开工，目前已具备大规模生产的能力，并将根据市场需求逐步提升产能。
英飞凌表示，菲拉赫和克里姆工厂共享先进的技术和生产工艺，能够在SiC和GaN（氮化镓）材料的生产上实现快速启动和高效运营。此次基于200mm SiC晶圆的生产启动，彰显了英飞凌在功率半导体领域的技术领先优势。
粉体圈Coco编译
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