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无锡村田电子第二工厂开业,MLCC产能继续扩增
2020年10月22日 发布 分类:行业要闻 点击量:1163
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10月19日上午,无锡村田电子第二工厂举行开业典礼,这也意味着村田中国MLCC(多层电容)的生产能力得到加强。

该项目于2018年11月开始建设,除设备外的基建投入高达140亿日元(约合9亿元人民币),预计2019年12月竣工,受疫情等因素影响,实际于今年6月推迟半年举行竣工仪式。这也是村田自1994年在无锡创办第一家工厂,长达25年运营后的第二次大型投资。

村田在2018年对多个生产基地进行扩建,主要扩产多层陶瓷电容MLCC,以此满足手机等电子设备市场的需求,同时应对电动车、5G、自动驾驶等新兴市场的潜力市场的爆发式增长,更加巩固自身行业龙头老大的地位。

粉体圈 启东


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