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无锡村田电子第二工厂开业，MLCC产能继续扩增
2020年10月22日 发布
分类：行业要闻 点击量：3059
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10月19日上午，无锡村田电子第二工厂举行开业典礼，这也意味着村田中国MLCC（多层电容）的生产能力得到加强。
该项目于2018年11月开始建设，除设备外的基建投入高达140亿日元（约合9亿元人民币），预计2019年12月竣工，受疫情等因素影响，实际于今年6月推迟半年举行竣工仪式。这也是村田自1994年在无锡创办第一家工厂，长达25年运营后的第二次大型投资。 村田在2018年对多个生产基地进行扩建，主要扩产多层陶瓷电容MLCC，以此满足手机等电子设备市场的需求，同时应对电动车、5G、自动驾驶等新兴市场的潜力市场的爆发式增长，更加巩固自身行业龙头老大的地位。 粉体圈 启东 
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