7月2日，住友化学宣布，其全资韩国子公司东友Fine-Chem将与三星电子旗下三星电机共同成立合资公司，布局面向先进半导体封装的玻璃芯基板业务。

三星电机的玻璃基板产品

根据双方协议，三星电机持股66%，东友Fine-Chem持股34%。合资公司暂定名为GlaSSEM，计划于2026年内正式成立，总部设在韩国平泽市，注册资本约4821亿韩元（约合人民币26亿元）。

新公司将整合双方技术与制造优势，开展玻璃芯基板的研发、生产和销售，并计划于2027年下半年建立供应体系，随后逐步扩大产能，推动业务规模持续增长。

近年来，随着生成式AI快速普及、数据中心投资持续增加以及高性能计算需求不断攀升，先进封装正朝着更大尺寸、更高密度方向发展。相比传统有机基板，玻璃芯基板具有高刚性、优异尺寸稳定性、低翘曲率以及低热膨胀系数等优势，被认为是下一代先进封装的重要技术路线之一。

事实上，双方早在2025年11月便签署了成立合资公司的谅解备忘录，随后围绕股权结构、业务规划及公司名称等事项展开协商，并最终确定于2026年正式设立合资公司。

谅解备忘录签署现场

左侧为住友化学董事长岩田圭一，右侧为三星电机总裁张德铉

其中，东友Fine-Chem长期从事薄玻璃相关产品制造，在玻璃搬运技术、大尺寸玻璃基板自动化生产、高洁净制造及工艺管理等方面积累了丰富经验。住友化学表示，公司还将充分利用长期积累的工艺优化能力、分析评价平台、现有基础设施及专业人才，为玻璃芯基板从研发、试产到量产提供全流程支持。

三星电机则长期深耕先进半导体封装基板和电子元器件领域，在高层数、高密度布线及大型封装基板设计制造方面具备领先优势，并已在AI服务器等高性能应用市场积累了丰富的产品开发、客户服务及量产经验。据介绍，三星电机也较早启动了玻璃芯基板技术的研发与产业化布局。

住友化学表示，此次成立合资公司将进一步强化公司在下一代半导体封装领域的业务基础，通过持续提供高品质产品与先进技术，为全球半导体产业发展及智能社会建设贡献力量。

粉体圈Coco编译