伴随着电子产品的更新升级，电子元件呈现高度堆叠的趋势，虽然为微型电子设备提供了密集计算和通信功能的可能性，但同时带来了更强的电磁干扰以及更高的设备功耗，对电子设备的使用性能和可靠性造成影响，因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发凸显。

目前，电磁屏蔽材料和导热材料普遍使用聚合物基体，再根据功能需要通过添加碳材料、金属、无机非金属材料等填料，使其既有聚合物重量轻、可加工性强的优势，又赋予了其所需的导电、导磁或导热等功能，比如作为国内散热和电磁屏蔽领域领先企业的深圳市飞荣达科技股份有限公司就可根据功能需求，提供多样化、性能优异的聚合物基导热界面材料、相变储能产品、吸波产品、导电橡胶等产品。

1、导热界面材料

以高导热粉体填充，用于解决各种界面的热传导问题，可根据需求定制导热系数为1~25.0W/m·K甚至更高的产品。

2、相变储能材料

以储能微胶囊填充，高焓值＞180J/g，温循1000次后焓值保持率可达85%以上，满足电子产品苛刻的可靠性要求。

3、吸波产品

以磁性粉体填充，关键原材料自主研发，自主生产，可提供客户所需全部吸波片解决方案和材料。

4、导电橡胶

以金属粉、石墨烯等填充，模压最薄可做到0.3mm，挤出最薄壁厚可达到0.2mm。

不过，这类聚合物基功能产品要达到上述优异的使用性能和高可靠性，仅依靠简单粗暴的填料填充往往是不够的，一般还需要对填料进行改性。以导电屏蔽产品来说，未经改性的导电填料存在长期使用后容易被电化学腐蚀导致屏蔽效能大幅下降，以及产品的屏蔽效能与其电阻不呈正比例相关等问题。而使用未经改性的金属导热粉制备的导热相变材料则在长期的老化测试后容易垂流开裂，同时存在填料被氧化腐蚀导致热阻增大的问题。除此之外，由于填料与聚合物基体之间的物理、化学性质存在较大差异，若不对填料进行改性，填料在基体中的分散性较差，也容易对产品的使用性能造成影响。

为了能够让大家进一步了解粉体的表面改性技术在导热和电磁屏蔽产品中的应用，在2月23-24日于东莞举办的“2025年全国导热粉体材料创新发展论坛(第5届)”上，粉体圈特别邀请了深圳市飞荣达科技股份有限公司的产品技术总监刘广萍女士分享报告《粉体的表面改性及其在导热和屏蔽领域的应用》，届时她将分享飞荣达涉及粉体表面处理的导热、屏蔽产品，通过几个典型应用实例讲解粉体改性技术在提升导热/屏蔽产品的各项使用性能方面的应用。

报告人介绍

刘广萍，女， 时任深圳飞荣达科技股份有限公司材料研发总监，先后曾任中国化工集团桂林曙光橡胶工业研究设计院研发部任研发工程师、莱尔德电子材料有限公司（深圳）研发部任研发工作师。2015年获得深圳市高层次专业人才证书，2016年获得深圳高分子行业协会专家委员会专家，具有丰富的导热产品、电磁屏蔽产品以及导热吸波、导热屏蔽等复合功能材料的开发经验，多次代表单位成功主导国家、省、市级项目申报并获得多项发明专利。

东莞导热粉体论坛会务组