7月25日，村田宣布量产全球首款在1608M（1.6毫米×0.8毫米×0.8毫米）尺寸中实现最大电容100μF的MLCC产品，它可以在高达105℃的高温环境下使用，意味着可以靠近IC，胜任包括人工智能和数据中心等高性能IT设备应用场景。
随着AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及，为了能够在有限的电路板内有效地放置组件，要求电容器变得更小、容量更大，同时，对即使在电路板和IC产生的热量产生的高温环境下也能使用的高可靠性的需求不断增长。
此前的1608M规格的电容一般为47μF，本次提升意味着安装面积大约缩小 2.1 倍；此前电容为100μF的规格通常为2012M尺寸，本次提升意味着安装面积大约缩小50%。
编译整理 YUXI
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