6月中，Onsemi宣布了在捷克斥资20亿美元建设碳化硅半导体垂直业务的重大计划。这项投资将以该公司在捷克现有业务为基础，包括硅晶体生长、硅和碳化硅晶片制造（抛光和 EPI）以及 150 毫米（6 英寸）硅晶片工厂。最终的功率半导体器件将用于电动汽车、可再生能源和人工智能中心。
据悉，Onsemi目前的捷克工厂每年可生产 300 多万片晶片，其中包括 10 亿多台功率器件。而本次Onsemi在中欧地区对先进半导体制造业的首批投资，也是在捷克的最大投资，源于该公司与欧洲汽车供应商Vitesco 签订了为期十年的 SiC 设备协议，这项垂直整合的碳化硅工厂为该地区带来了先进的封装能力，使安森美半导体能够满足对清洁、节能功率半导体日益增长的需求。
碳化硅半导体需求正处于狂热状态由于可再生能源投资的增加以及未来10至15年内汽车行业向所有电气化车队的持续转型。因此，汽车原始设备制造商和其他参与这些市场的公司正在进行长期战略投资，以保证碳化硅芯片的供应。不仅有本次Onsemi的投资，其他行动还有诸如英飞凌的多年期协议与起亚和现代合作；Renesas Electronic和WolfspeedSiC晶圆交易等；几家芯片制造商正在扩大半导体制造，如博世、Wolfspeed、德克萨斯仪器公司和ST微电子等。而Onsemi的优势在于其是全球少数几家生产SiC基半导体的公司之一，从晶体生长到先进的封装解决方案。
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