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半导体产业是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，在半导体产业中，以光刻机为代表的核心装备是现代技术高度集成的产物，涉及光学、材料学、计算机科学等诸多学科，其设计和制造过程均能体现出相关科学技术领域...
随着科学技术的高速发展，航空航天、国防、能源等领域对材料的强度、模量、耐高温、抗氧化等性能的要求也越来越高。然而，由于性能受限，普通材料已很难满足高端领域的应用需求，陶瓷纤维增强被证明是改善材料性能的...
现如今，使用增材制造技术生产部件已不是新鲜事物。多年来，各个制造商投入重金日复一日地进行3D打印机硬件开发，使其在可靠性、精度和速度方面取得长足进步，可以轻松制造出更为复杂精密的几何体。但是早期的增材制...
碳化硅（SiC）陶瓷是在半导体、能源、航空航天、催化剂等领域有着巨大的应用空间。其中，高孔隙率的SiC多孔陶瓷因其独特的结构使其拥有更轻的质量，更大的比表面积以及较高的孔隙率，这些优异的特性也使其在隔热、气...
近年来，量子点因其量子限制效应引起的突出光电特性而受到了广泛的研究关注，例如窄发射波长、高光致发光量子产率（Photolumines-cenceQuantumYield，PLQY）、高色纯度、长使用寿命等。鉴于这些优势，量子点材料已经...
随着工业进程的不断加快，工业生产排放的高温烟气粉尘也对环境造成了影响。为了减少有害粉尘的排放，就需要采用“高温气体除尘技术”。高温气体除尘技术是指在高温条件下（>260℃）进行气体净化的烟气气固分离技术。...
上周，小米在新品发布会上推出的小米14pro上搭载了一款全新的屏幕保护玻璃——龙晶玻璃。对于这款玻璃，小米集团总裁卢伟冰甚至称其为“迄今为止最坚固的玻璃”，维氏硬度达到了860，比普通玻璃耐摔10倍！对此，有些网友...
随着智能手机技术的不断发展和竞争的加剧，手机厂商们纷纷推出各种新的设计和创新，以吸引更多的消费者，陶瓷背板正是绝招之一。它的出现始于2012年夏普公司推出的一款陶瓷背板的智能手机，不过因技术和成本问题，当...
之前主要从技术路线及优化的角度对陶瓷型芯3D打印进行介绍，本文将从材料路线及相关最新研究成果角度深入了解，将工艺与材料之间架起连接的桥梁。相关阅读：利用3D打印应对陶瓷型芯成型挑战（路线分类及其优化篇）气...
为了满足现代航空事业的需求，涡轮叶片的冷却效率需要不断提高。为此，涡轮叶片被设计为内含复杂气冷流道的空腔结构，而铸造型芯作为叶片熔模精密铸造过程中的关键材料，被放置在模具的中心作为一种牺牲材料以留出空...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2023/11/10
