银涂层以优异导电（热）性能，被广泛应用于电气连接，但其低硬度（约30-60 HV）和有限的耐磨性能限制了涉及重复机械接触的应用。最近，韩国材料研究所（KIMS）和釜山国立大学的研究人员开发了一种银/聚四氟乙烯（Ag-PTFE）的复合涂层制备技术，硬度比银涂层提升约23%，并保持了摩擦系数低于0.2的水平——该技术的重要突破即在于此，相比以往研究披露的Ag基复合涂层通常只能提高硬度或摩擦学性能中的一项，新技术提升涂层硬度和耐磨的同时兼顾了润滑性能。

论文地址：https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2026.133671

银复合涂层制备流程及性能机理示意

传统镀银工艺采用氰化物体系（剧毒），且纯银体系存在固有局限——涂层质地较软，在反复摩擦（如开关插拔、滑动接触）中极易磨损、粘连（冷焊），导致电子器件失效。研究团队开发了不含氰化物的酸性镀银浴(氟化表面活性剂FC-4 )，并成功将聚四氟乙烯（PTFE，即特氟龙）纳米颗粒稳定、均匀地分散在其中，避免了颗粒团聚。这既解决了剧毒废水问题，实现了均匀共沉积——PTFE纳米粒子被嵌入到银晶格之间，而非简单附着在表面，也因此细化了银的晶粒结构，并阻碍了位错运动，使得涂层的硬度提升，在使用过程中，PTFE会在摩擦界面形成一层转移润滑膜，持续保护基体。

随着交通运输和电子设备的电气化不断加速，可靠的电接触对系统的寿命和性能至关重要，特别是在电动车辆连接器和电子设备等可扩展的工业应用中，这种Ag-PTFE复合涂层可以延长使用寿命，降低维护成本，并提高设备的可靠性。KIMS团队现在专注于在实际运行条件下验证涂层，并扩大生产规模。

编译整理 YUXI