标准编号：GB/T 46378-2025
标准名称：集成电路封装用球形氧化铝微粉
起草单位：江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、广东金戈新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院,中触媒新材料股份有限公司,河南天马新材料股份有限公司安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、苏州三锐佰德新材料有限公司、雅安百图高新材料股份有限公司、天津泽希新材料有限公司、中铝山东新材料有限公司。
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
发布日期：2025-10-31
实施日期：2026-02-01
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