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随着量子信息、人工智能等高新技术的飞速发展，半导体技术也在不断更新迭代。从第一代半导体硅(Si)和锗(Ge)，到第二代的砷化镓(GaAs)和锑化铟(InSb)，再到第三代的碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)和氮化镓(GaN)，我们现在...
随着半导体技术的不断发展，对CMP抛光液的性能要求也越来越高，尤其是在制作高集成度、低功耗、高速度的芯片时，需要使用更安全、更稳定、更高效、更环保的CMP抛光液。相对于油和其他溶剂，水基抛光液采用水作为溶剂...
在近期的半导体市场中，一种关键材料——磷化铟（InP）的需求正在经历一场爆发，甚至美国晶圆制造商AXT公司近日还因磷化铟产品需求激增而股价暴涨，其股价在3个交易日内飙升了140%，引发了业界的广泛关注。而这一现象...
在现代科技的飞速发展中，“抛光”正变得越来越重要，特别是在高性能电子设备和先进光电器件中，材料的加工精度往往决定了产品的整体质量。近年来，氮化铝(AlN)陶瓷基板作为一种具备优异的热导性和电绝缘性的陶瓷材料...
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其独特的物理和化学特性，在半导体行业中占据了重要地位。相比于第一代和第二代半导体材料（如硅和砷化镓），碳化硅单晶具有更优良的热学和电学性能，如宽禁带、高导热性...
相比采用金属、树脂等作为粘结剂的磨具，采用硅酸盐、高岭土、长石、石英和熔融结合剂等作为粘结剂的陶瓷磨具具有良好的化学稳定性、耐水性，耐热性以及自锐性高、磨削锋利性高等诸多特点，在超精密磨削加工和研磨抛...
随着计算机技术的快速发展，传统使用的铝合金基板材料因其较高的热膨胀系数和较低的机械强度，已经难以满足现代硬盘技术大容量、小型化、高速度和高可靠性的发展要求。相比之下，微晶玻璃在机械强度和力学性能方面展...
随着集成电路技术的不断进步，芯片尺寸的微型化趋势日益显著，在有限的芯片空间内提升可操作性和功能集成度变得尤为重要，这就对硅片上用作层间介质（ILD）的二氧化硅（SiO2）全局平坦化提出了更高的要求。化学机械...
多晶硅是极其重要的一种半导体材料，广泛应用于光伏行业和电子行业，是半导体产业的主要原材料。多晶硅是单质硅的一种形态。熔融单质硅在过冷的条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，这些晶核生长为...
随着市场上对成像质量要求的不断提高，高精度的光学非球面镜逐渐在光学仪器、空间激光通信、航空航天等领域中得到重要应用。与传统球面镜相比，非球面镜片通过设计不一致的曲率半径，让近轴光线与远轴光线所形成的焦...
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2024/08/23