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陶瓷喷墨印刷技术使用具有高精度喷头的陶瓷喷墨打印机将陶瓷墨水以微小液滴的形式喷射到工件表面，以达到装饰作用的一种新型陶瓷印刷技术。与传统丝网印刷技术和辊筒印刷技术相比，具有无压力、无接触、无印版的特点...
中药作为中华民族传统文化的瑰宝，通过粉碎药用植物、动物、矿物及其提取物后制得，因此含有生物活性部位或活性化学组分，对维护人类健康做出了不可磨灭的贡献。不过中药粉体理化性质复杂，常以无定形粉末的形式存在...
人工智能浪潮下，算力和数据需求爆发式增长，光电子器件的制造也随着迅速发展。铌酸锂晶体作为典型的光电子器件基体材料，集光折变效应、非线性效应、电光效应、声光效应、压电效应与热电效应等于一体，且具有良好的...
随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片正加速向高性能和大功率方向迈进，芯片电感作为核心组件，技术正面临着前所未有的高标准挑战。一体成型电感，作为绕线电感的升级版，是将线圈本体埋入软磁复合磁心内部模压成型的...
随着人工智能领域的不断发展，新型材料在高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件中的应用日益受到关注。金刚石禁带宽度达5eV，是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载...
随着光电子信息技术的快速发展，对于电子元器件集成化、微型化的要求也在不断提高，特别是对于高性能光电薄膜的需求日益增长。钙钛矿结构光电薄膜，尤其是BaTiO₃（BTO，钛酸钡）薄膜，因其结构的特性可以对其掺杂改...
氮化铝（AlN）单晶衬底作为第四代半导体材料，凭借其独特的物理化学性质和优异性能，有望成为AI产业的关键推动力量。AlN具备高达6.2eV的禁带宽度、高击穿场强、高化学和热稳定性，以及高导热和抗辐射等特性，高质量...
半导体封装在芯片前道工艺技术节点改进有限的情况下，可以通过对芯片间的互连优化，使芯片系统尺度实现算力、功耗和集成度等性能指标方面的跃升，因此也被视为突破传统摩尔定律的一大关键技术方向。随着众多应用场景...
随着碳化硅（SiC）材料在半导体领域的应用越来越广泛，其加工工艺的重要性也日益凸显。作为一种具有优异性能的宽禁带半导体材料，SiC在高功率、高频率和高温环境中的应用前景广阔。然而，由于其极高的硬度和化学稳定...
化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,近年来得到广泛应用。在CMP过程中,抛光垫做为关键耗材之一，具有储存、运输抛光液、去除加工残余物质、传递机...
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2024/10/30