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- 激光加工陶瓷基板孔有哪些工艺难点?
目前,在电子封装领域,陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料,与金属基片和树脂基片相比,其主要优点在于:绝缘性能好,可靠性高;介电系数较小,高频特性好;热膨胀系数小,热失配率低;热导率高;气密性好,化学...
2024年01月17日
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- 关于先进陶瓷“激光打孔”,你知道多少?
随着材料技术的发展,先进陶瓷以其良好的性能在航空航天、半导体等领域得到了极其广泛的应用。但很多陶瓷产品在应用中往往都要先进行相关的微孔加工,比如说在电子封装领域,就需要有微孔以满足芯片导通和引脚固定的...
2024年01月17日
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- 盘点智能手机中的散热解决方案
生活在快节奏的信息时代,我们对手机的期望不仅仅停留在轻薄化,还要求在小小的手机里塞下5G芯片、无线充电、NFC、摄像头模组等等功能组件,然而这种高性能、轻薄化的市场需求背后是越来越高的处理器功耗,为了避免...
2024年01月12日
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- 导热吸波一体化材料有哪些类型?
随着5G技术的快速发展,电磁波已广泛应用于军事设施、医疗器械、航天航空以及电子通信等领域,然而由此产生的电磁污染(电磁辐射与干扰)不仅会影响设备的正常运行,还会威胁人体的健康。目前,减少或消除电磁污染常...
2024年01月11日
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- 导热复合材料中的高速公路:三维互联网络
热管理是许多行业发展过程中面临的重要问题,因此促使对热界面材料的需求快速增长。由于轻质、低成本、易加工等优点,各种聚合物复合材料作为热界面材料已得到快速发展,它们是以高分子材料为基础,并加入金属、陶瓷...
2024年01月09日
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- 导热凝胶主要有哪些性能提升方向?
随着以高频、高速为特征的5G时代的到来和5G技术的日臻成熟,智能穿戴、无人驾驶汽车、VR/AR等各类无线移动终端设备、5G通信基站等正在得到大力地发展,其日益提升的散热需求对热界面材料要求也在不断提高。一方面电...
2024年01月05日
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- 电子级聚酰亚胺薄膜的几种重点应用方向
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm,PIF),简称PI膜,具有优异的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能、化学稳定性以及力学性能、介电性能,与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大“卡脖子”高分子材料。根据用途...
2024年01月03日
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- 单晶还是多晶,不同晶体结构的金刚石在应用上有什么区别?
一颗天然金刚石需要碳原子在地下150-200公里的深度下,经历上亿年的高温高压才得诞生,而呈现到人们眼前还得继续随着时间的推移,被地质的运动带到地球表面,可谓十分稀缺。于是人们通过模拟天然金刚石的结晶条件和...
2023年12月29日
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- 一文了解石英玻璃制品在半导体制造各环节中的应用
石英玻璃的主要成分为二氧化硅,其微观结构是单纯由[SiO4]四面体为结构单元组成的网络骨架结构,Si-O键键强很大,结构非常牢固,因此具有独特而优异的性能,具有透光性高、耐高温、膨胀系数低、化学稳定性强、纯度高...
2023年12月28日
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- 在5G时代,先进陶瓷是如何发光发热的?
5G通讯以高信息传输速率和稳定的信号发射与接收功能作为主要优势,打破了人与物、物与物之间的连接壁垒,为智能家居、刷脸支付、VR/AR设备、4K/8K高清显示等这些创新技术打开了无限可能。但与4G通信技术相比,5G通讯...
2023年12月28日
- 探访普华环保:粉尘治理不仅净化防爆,更可实现“价值回收” 2024-03-25
- 苏州高泰:构筑导热解决方案差异化“护城河”的三大杀招 2024-03-15
- 探访苏州晶玺茂:高温石墨化炉(3050℃)助力新能源产业腾飞 2024-03-14