在通讯领域，器件功率密度的持续提升，正将热管理难度推向新的高度：AI算力时代的关键器件“光模块”功率从400G、800G到1.6T、3.2+T，这样的指数级跃升使散热问题愈发严峻；5.5G/6G技术快速迭代下，基站RRU/AAU不仅体积被进一步压缩，而且还需在户外全天候运行，温度交变和湿热循环严苛至极。这一切，最终都落到同一个关键节点——热界面材料。

光模块

在即将于3月12-13日在苏州举办的“2026年全国导热粉体材料创新发展论坛（第6届）”上，粉体圈特别邀请到深圳德邦界面材料有限公司总经理兼研发总监万炜涛先生，带来专题报告——《通讯领域高可靠性导热材料新挑战》。深圳德邦界面材料有限公司是烟台德邦科技（688035）旗下专注导热界面材料研发与产业化的核心子公司。本次报告将聚焦通讯领域热界面材料的真实技术挑战，从器件端痛点、材料失效机制到应对策略及粉体需求，进行系统性梳理：

（1）器件应用发展面临的挑战——光模块、基站、高功率设备

报告将从应用端出发，解析光模块、通讯基站与高功率设备在热管理层面面临的最新挑战。报告将帮助听众从系统角度理解通讯领域对导热材料提出的要求——不仅要导热率高，更要在湿热环境下保持界面稳定，能承受长期热循环而不退化，还要兼顾与金属结构的膨胀匹配性，以及批次一致性的工程可控性。

（2）导热材料的应用难题、失效机制及应对措施

高导热性能并不等于高可靠。在通讯设备的真实服役环境中，导热材料面临的挑战远比数据表复杂——加工性、绝缘性与长期稳定性往往相互制约；而一旦发生失效，其路径也各不相同。报告将系统梳理实际工程中的核心难题与典型失效模式，并结合德邦多年量产实践，分享切实可行的应对思路。

（3）材料风险与粉体需求

导热膏、导热凝胶、相变材料、导热垫片——不同产品形态背后，对粉体的要求究竟有何差异？哪些指标是真正影响最终性能的关键变量？报告将从材料开发者的视角，为粉体企业与材料研发人员提供更清晰的技术对接方向。

导热垫片与导热硅脂

如果您关注通讯器件热管理升级、导热界面材料失效机制、高可靠性材料体系设计，或希望了解导热粉体在通讯领域的真实需求，这场报告将提供极具工程价值的一手洞察。

关于报告人

万炜涛，西安交通大学博士，深圳市高层次人才，深圳市政府专家库专家，"广东省导热材料工程中心"主任，深圳大学硕士研究生校外指导导师，《有机硅材料》期刊理事，中国材料与试验团体标准委员会委员。

2008至2011年，在天津莱尔德电子材料有限公司担任研发资深科学家，积累了深厚的热界面材料研发与应用经验。2012年加入深圳德邦界面材料有限公司，历任技术副总、总经理兼研发总监，全面负责公司管理与运营。迄今已在国内外发表科技论文多篇，SCI收录逾10篇，授权专利20余项，并先后主持国家科技部02专项子课题及多项深圳市政府科技项目。

苏州导热粉体论坛