10:00 - 22:00会议报到（酒店大堂）

12:00 - 13:30

午餐

18:00 - 19:30

晚餐

20:00 - 21:00

圆桌论坛·低成本、高可靠导热材料解决方案（四楼会议室4）

主持人：刘伟德 董事长 江苏中迪新材料技术有限公司

3月13日 技术交流会

苏州中惠铂尔曼酒店·三楼中惠BC厅

07:00 - 08:30

早餐

●会议开幕　　主持人　孙柯 

中国电子材料行业协会粉体技术分会秘书长 粉体圈总经理

08:30 - 08:35

参会嘉宾介绍

●技术交流　　主持人：韩飞 副教授 博士生导师 湖南大学

时间

报告题目及报告人

08:35 - 09:00

“AI+导热材料”研发实践：从数据结构化到智能配方与工艺优化

杨小渝  研究员、博士生导师

中国科学院计算机网络信息中心

09:00 - 09:25

通讯领域高可靠性导热材料新挑战

万炜涛 博士、总经理 深圳德邦界面材料有限公司

09:25 - 09:50

微纳米金刚石改性及其在导热填料中的应用

秦文波  博士、首席技术官

彗晶新材料科技（深圳）有限公司

09:50 - 10:20 茶歇 参观展览

10:20 - 10:45

高导热复合材料的研究及产业化

虞锦洪  研究员、博士生导师

中科院宁波材料技术与工程研究所

10:45 - 11:10

高算力时代：导热填料粉体的高端应用及其挑战

陶藤  研发总工 浙江三元电子科技有限公司

11:10 - 11:35

球形氧化铝的构筑与应用

王舟 博士、副教授 攀枝花学院

11:35 - 12:00

算力新时代，导热新机遇：ICT领域高可靠导热材料解决方案

侯保船  市场总监 Singleton（辛格顿）新材料集团

12:00 - 12:10

合影留念

12:10 - 14:30午 餐 参观展览

●技术交流 主持人： 虞锦洪 研究员 博士生导师 中科院宁波所

14:30 - 14:55

电子封装热管理复合材料

林正得  研究员、博士生导师 中科院宁波材料研究所

14:55 - 15:20

高纯碳化硅粉的合成及其高端导热领域应用

李季 博士、联合创始人 绍兴晶彩科技有限公司

15:20 - 15:45

二维导热材料工程化研发进展

范维仁  博士、特任研究员、研发顾问

大湾区大学、广东晟鹏科技有限公司

15:45 - 16:00

宁夏贺兰工业园区管委会招商引资宣传推介

16:00 - 16:30 茶歇 参观展览

16:30 - 16:55

高导热界面材料用石墨/碳纤维填料的开发及功能拓展

韩飞  副教授 博士生导师 湖南大学

16:55 - 17:20

氮化铝粉体的改性及其作为导热填料的应用（暂定）

鲁慧峰 博士、技术总监 厦门钜瓷科技有限公司

17:20 - 17:45

粉体真空镀膜包覆技术在导热粉体上的应用

魏秋平  教授、博士生导师 中南大学

18:30 -20:30 答谢晚宴