合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
过去，高温是导电银浆获得优异电性能的必经之路，但在电子制造向柔性化、轻量化、低能耗、精密化迭代的进程中，基材的热变形、热损伤等问题使得其应用得到了一定的限制。在此背景下，低温固化导电银浆凭借低温成型、...
薄层化是MLCC技术演进的方向，但随着介质层厚度迈入亚微米级别，一个现象越来越引起行业关注：采用相同规格设计和电极材料制备的BME-MLCC（贱金属电极MLCC），在高温负载老化测试中的寿命却可能相差数倍。这种差异，...
随着新能源、电子信息、高端制造、催化材料等领域的快速升级，市场对纳米金属粉体材料的需求持续攀升，铜、银、镍、铁、铝等纳米金属材料，凭借优异的导电性、催化活性、电磁屏蔽性和烧结特性，成为高端制造业的核心...
随着5G通信、新能源汽车、高端电子设备、精密工控系统的高速发展，电子器件集成度、工作频率持续提升，电磁干扰（EMI）与电磁兼容（EMC）问题日益凸显，对电磁屏蔽材料的宽频适配性、环境稳定性、性价比提出了更高要...
竹粉中的纤维素、半纤维素和木质素含有大量羟基、羧基等极性基团，对水分子有较强的亲和力。但竹粉作为填料与可降解塑料（如PLA、PBAT等）复合时，亲水的竹粉与疏水的聚合物基体相容性差，两者界面结合弱，竹粉难以...
在AI算力、新能源汽车渗透加速的背景下，多层陶瓷电容器（MLCC）不仅用量需求迎来前所未有的爆发，而且性能也在向高容、小型化方向加速演进，作为MLCC核心介质材料的纳米钛酸钡粉体，其粒径也已从300nm向150nm乃至12...
战略市场研究机构PrecedenceResearch数据显示，2025年全球AI市场规模为7575.8亿美元，其预测2026年将达到9000亿美元，预计2035年有望突破4.2万亿美元，2026年至2035年复合年增长率为18.73%。商业与技术洞察机构Gartn...
印刷电子技术以其简便、低成本、环保及可规模化生产的优势，正在成为智能电子器件制造的重要技术。在导电墨水的诸多组分中，金属纳米材料（如银、铜、金等）作为关键导电填料，其性能直接决定了最终印刷图案的导电性...
MLCC是电子系统中用量最大的基础无源元件，且其单机用量还在随着汽车电子、AI算力、5G通信的产业升级持续攀升。然而，传统MLCC电极采用的银、钯等贵金属材料价格长期高企，已无法支撑全行业的规模化供应，电极贱金属...
大径厚比片状氧化铝一般指代六方单晶结构的α型氧化铝薄片，片体平整光洁，在高温环境下结构稳定，绝缘性与化学惰性优异。依托二维片状的特殊形态，能够在体系内自然平铺取向排布，既可以搭建连续的传导通路，也能形...
走进联锴粉体：从湿法剥片到表面处理，化妆品粉体如何做得更“精”？
夏特科技万军喜博士访谈：把电、磁功能金属粉体业务做好，要先学会选择放弃
粉体圈首页
2026/09/08