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氧化铝是当今市场上用量最大的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料，可广泛应用于多种有机基体中，堪称是导热填料的主力大军。据统计...
覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近年来对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB（PrimCircuitBoard印制电路板）制造的上游核心材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失...
随着电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，在电子、通讯、航空航天、自动化机械设备等领域，尤其是随着5G产品的问世，移动电子产品对高精度超薄散热器件的要求越来越高。因此，开发新型高效的热管理技术，实现电...
传统散热材料以金属及合金、陶瓷材料等为主，金属材料有着较高的热导率，但在封装过程中存在导电的风险；而陶瓷材料绝缘性好，强度高，但热导率较差，随着装备小型化、轻量化的要求，以热导率/密度(λ/ρ)的比值成为评...
目前在微电子器件封装、电气电工绝缘设备、航空航天、换热与采暖工程、发光二极管(LED)照明等领域，聚合物导热复合材料对于电子封装等散热设计有着关键作用。导热聚合物复合材料通常会添加金属、碳及陶瓷等高导热填...
氮化硼在导热领域的应用一般是作为导热填料填充进聚合物（树脂材料：硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸）导热系数约为0.1W/(m·K)，使之导热性能大幅提升，适应现在愈加提高的导热需求。氮化硼有几种不同的晶型，在导热...
5G时代高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，这对产业链上相关的材料提出了新的要求和挑战：设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日...
SiC因具有宽带隙、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等优异特性，在半导体电子功率器件和陶瓷材料等方面具有重要的应用价值，是第三代半导体材料的主要代表。但值得注意的是，SiC材料还具有优异的导热性能，其理论...
随着电子器件的小型化和集成化发展，使用具有优异导热性和加工性能的轻质材料来设计高效的热管理系统已经成为技术发展的关键，其中，热界面材料（Thermalinterfacematerials,TIMs）由于其高技术灵活性、低成本和优良...
在电动汽车行驶的过程中，动力电池会产生大量的热量，热量在电池包内聚集会导致温度上升，如果没有有效的热管理方案，电池温度超过一定范围会导致电池性能下降，严重时甚至会导致起火、爆炸，威胁我们的人身和财产安...
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2023/02/15