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热界面材料（TIM）是如今IC封装和电⼦产品散热必不可少的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。近年来随着新能源行业、消费电子行业和网络通讯...
美国能源部(DOE)倡导的“美国制造挑战计划”旨在促进美国企业家和创新者、能源部国家实验室和私营部门之间的合作。最近，DOE电力办公室设立了价值225万美元的美国制造碳化硅(SiC)封装奖，邀请参赛者提出、设计、构建和...
5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位电子零部件发热量的急剧增加，同时电磁杂波污染问题日趋严重，无论是使用单一的散热材料还是吸波材料都...
随着电子设备功率和集成度提升，系统内部的功率密度越来越高，在设备运行过程中产生大量热量，因此导热材料的市场逐渐火爆。而随着5G通信、毫米波等领域的发展，人们在通过导热硅橡胶解决散热问题的同时，发现电子设...
目前已知先进材料领域，有领先企业正在开发甚至已经启用结合AI深度学习能力的装置，提升质量控制能力，减少人为的不确定性，最终达成生产力提升。最近，全球领先材料企业heraeus集团分享了其利用AI保障对石英制品质...
2月初，泛能拓（Venator）的新董事会和管理层宣布了一条公司破产重组后的变革性商业计划——继关停意大利斯卡尔利诺的8万吨/a产能后，继续关停位于德国杜伊斯堡钛白粉工厂（5万吨/a）,并合理调整欧洲剩余的13万吨钛白...
为促进导热粉体材料领域的交流与合作，粉体圈平台将于2024年3月3-5日在苏州举办“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”。如下是本次会议的日程安排、交通&天气指南等信息。日程安排3月3日会议报到及圆桌...
步入5G时代，电子元器件和半导体芯片的集成度越来越高，运算速度越来越快，其在高频工作下所产生的热量也更多更集中，因此对电子器件的热管理要求会更加的严苛，导热散热材料应用也更加必需和广泛。聚合物导热复合材...
众所周知，半导体是众多电子设备和系统的核心战略技术.半导体设计和制造的创新正在推动新的颠覆性技术：5G、物联网、人工智能、电动汽车、先进的国防和安全能力，随着技术不断进步，器件功率密度和数据传输速度的要...
近年来，电子器件及设备正朝着小型化、大功率和高集成化的方向发展，其在高频运行过程中产生大量的热量，热量的加速积累会对电子元件造成不可逆的损害，从而降低器件的精确度，缩短产品的使用寿命。因此，对材料的散...
万里行 | 北京石墨烯研究院宋雨晴研究员：蒙烯材料如何赋能传统行业升级
万里行 | 中电科二所：以“装备+工艺+智能制造”塑造微电子与三代半材料智造新格局
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2024/03/01