合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
在现代电子元器件中，有相当一部分功率转化为热的形式，耗散生热严重威胁电子设备的运行可靠性。更令人担忧的是，随着后摩尔时代的到来，电子元器件的封装技术由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向发展，...
最近，一家以色列创新公司RayTechniques开始向潜在客户免费提供其开发的纳米金刚石样品，特别之处在于其制备纳米金刚石的方法与众不同——即利用激光束照射含有炭黑的多组分碳氢化合物介质进行合成。纳米金刚石由于其...
导热胶泥、硅脂、胶垫和灌封胶等导热材料、器件被用于填充或连接电子元器件和散热器，除了提高热传导效率，还提高设备的防尘、防潮性能，固定和保护电子元件的同时也具备优秀的绝缘性。总的来说，导热材料在电子设备...
1月19日，三星电机宣布开发出具有16V（伏）级高压特性的多层陶瓷电容MLCC产品，它们包括0603尺寸（宽0.6mm，高0.3mm），100nF（纳法拉）容量和1608尺寸（宽1.6mm，高0.8mm），4.7uF（微法拉）容量的两种规格。（左）...
1月22日，博拉炭黑（BirlaCarbon）宣布将在印度和泰国进行大幅扩产，把炭黑产能扩大240kMT（kMT为千公吨，即24万吨）以上。据悉，博拉炭黑宣布将在印度安得拉邦的尼亚杜佩特和泰国罗勇建立两个新的炭黑生产基地，每...
随着半导体、光伏、新能源等产业的蓬勃兴起，引发了上游产业的联动效应，大量的市场需求推动着先陶企业纷纷将扩产纳入发展计划。同时，各领域不断涌现的研究成果如雨后春笋般涌现，需要工业厂区进行有效转化。在这一...
据青海省科学技术厅近日消息，科技成果转化项目“年产500吨亚微米镁铝水滑石系列产品开发与示范”（下称“镁铝水滑石”）和“千吨级超细及特殊形貌氢氧化镁阻燃剂研究及示范”（下称“氢氧化镁阻燃剂”）通过专家验收。镁铝...
日本Fujimi是全球抛光液领域公认的领导者，开发出一系列行业解决方案，尤其用于硅和碳化硅晶圆纳米级抛光的氧化铝、二氧化硅基抛光液在全球拥有超过八成市场占有率。本文即整理介绍其在晶圆抛光解决方案中的产品和相...
1月15日，安迈铝业（Almatis）宣布推出低碳板状刚玉，产品在保持相同的性能和质量特征前提下，重量减少近15%，碳足迹减少13%——从110万吨二氧化碳当量/吨显著减少到90万吨。安迈推出的以良好烧结工艺制备的耐火骨料包...
如今，热管理已经是工业电子领域面临的主要挑战之一，各类电子元器件都在向高功率和高集成度方向发展，因此热产生问题日益突出，对散热的要求也越来越高。为了保护器件本身、提高散热效果、便于安装和连接，并且能够...
万里行 | 北京石墨烯研究院宋雨晴研究员：蒙烯材料如何赋能传统行业升级
万里行 | 中电科二所：以“装备+工艺+智能制造”塑造微电子与三代半材料智造新格局
粉体圈首页
2024/01/25