今年2月初，位于江西吉安遂川的豫顺新材料年产11000吨硅微粉新建项目通过环评审批。近日，随着该亿元项目顺利推进并投产，吉安豫顺已拥有球磨线10条，球化线6条，改性线5条，气流磨线2条等生产设施，包括1W吨球形氧化物在内，超细粉体综合年产能已达到10万吨的体量。对于一个成立至今仅7年，并且从事无机非金属材料这样竞争激烈行业的粉体企业而言，这无疑是一份令人赞叹和惊艳的答卷。

然而近年来面对经济下行的新形势，躺在功劳簿上自我陶醉要不得，坐吃山空要不得，如何才能从残酷内卷中脱颖而出，几乎是各行各业都要思考的问题。豫顺新材料当然也有自己的解题思路，这里和大家一起分享。

吉安豫顺新建项目全景

吉安豫顺厂房内景

企业概述

豫顺新材料最初主攻粉体改性，在对粉体超细化、高纯化、球形化、配方化、结构化以及活性化等深加工过程中，对产品开发和市场需求不断深入理解并清晰认识到企业发展方向，把粉体综合服务商作为基准定位，广泛服务于电子封装、覆铜板、绝缘材料、复合材料、油墨涂料、工程塑料、胶粘剂等多个领域，形成硅基、铝基两个主力系列：主要的硅基产品有球形硅微粉、熔融硅微粉、超细硅微粉、高纯硅微粉、陶瓷粉、及其相关改性产品；铝基产品有球形氧化铝、导热氧化铝、勃姆石等相关产品。

核心竞争力（案例）

豫顺新材料大概采用了段永平的思路——后发制人。一家2015年成立的企业冲进早已成熟稳定的粉体工业，想要开发出市场上前所未有的产品，不太切合实际。但在成熟产品基础上改进工艺，为客户提供品质稳定且具性价比的产品，这是可以做到的事。豫顺新材料的三大法宝是：稳定的原材料，严格的工艺控制，在线检测。

以电子封装EMC（环氧树脂）复配球硅产品为例，这是一种广泛应用于集成电路（IC）封装、传感器封装和功率电子器件封装的非矿填料。稳定的原材料能够确保每批次生产出来的复配球硅产品在理化性质上保持一致，避免波动导致的性能不达标；工艺控制作为系统工程则涉及现场管理，自动化和智能化水平，全面将粉体分散性、填充性包括机械性能等精准控制；在线检测因成本和维护等原因，在国内粉体工业不常见，但它在如粒径分布、白度、湿度、填充率、产品粘度等很多方面都可以发挥极大价值，不仅减少了人工检测的滞后性和主观性，而且通过自动化系统实时反馈数据，企业可以快速作出调整，提高生产的及时性和响应速度。

与时俱进（市场）

豫顺新材料认为，在当前大环境下，正是打磨产品，追赶同行的机会。通过积极产业布局，招聘专业人才，修炼内功，静待未来——紧跟时代发展而来的各种机会，豫顺新材料不断向高附加值，高科技方向发力，已经开出发适合5G、半导体、AI硬件领域等应用的low DK填料、low Df以及low-α球形硅微粉、low-α球形氧化铝等相关产品，正在下游客户中实验。

Low DK填料（低介电常数填料）——主要用于高频和高速信号传输的应用场景，如高速印刷电路板（PCB）、5G通信设备、微波天线和雷达系统等，可以有效减少信号损耗和提高信号传输速度。

Low Df填料（低介电损耗填料）——广泛应用于天线、微波电路、卫星通信、射频模块和5G基站等需要高频、高效传输的电子元件中，有助于确保信号完整性。

Low-α球形硅微粉——具有低α粒子放射率，用于对辐射敏感的半导体封装、芯片封装材料中，尤其适用于宇航、军工和高可靠性计算系统中，能够避免电子器件中的软错误（例如单粒子翻转）。

Low-α球形氧化铝——可以理解为Low-α球形硅微粉的升级版，能够提供更高的导热率，同时具有优异的电绝缘性能，是LED封装、功率电子模块、微电子封装等高功率、高热环境首选。

小结

四川豫顺项目效果图

建设中的四川豫顺项目

在产品性能获得验证，性价比又得到客户普遍认可基础上，扩产是降本增效的最佳途径。四川豫顺占地75亩，基建正在进行中，预计年底完工。设计产能2万吨球形硅微粉，4W吨超细粉体。

“我们会朝着粉体的超细化、高纯化、球形化、配方化、结构化以及活性化六大方向发展，最终实现粉体的不同功能化”——豫顺新材料的愿景是成为无机粉体标准的推动者。

粉体圈 启东