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由粉体圈主办的“2024年全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛(第八届)”将于4月23-25日在宁波举办,诚邀精细氧化铝产业链上下游领域的专家、学者和企业家专业人士参会,共同探讨氧化铝产业发展的热点话题和新的市场走向...
近日,中国中车旗下中车(青岛)制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业(有限合伙)等加入福建华清电子材料科技有限公司(华清电子)股东队伍,此前华清电子股...
在先进陶瓷行业,一众日本和德国的领先企业光芒四射抓人眼球,而美国同样也有一些具备高超技艺和材料开发能力的科技型企业,并在某些特定应用上熠熠生辉甚至独占鳌头。1979年开始运营的BlaschPrecisionCeramics,Inc....
3月7日,日本NGK(碍子)公司宣布将投资50亿日元扩大绝缘散热电路板(以氮化硅基板进行金属化和蚀刻)生产能力的决定,在2026年提高到目前水平的2.5倍左右。由于(SiC)功率半导体越来越多地被采用,就要求该系统在...
目前,在国内工业氧化铝产能严重过剩的大背景下,精细氧化铝产品技术含量较高、附加值高,其发展的前景更加值得期待。随着经济的发展和科技的进步,新能源、5G通讯、半导体、生物医药、环保等高新技术领域带来了新的...
2月28日,为应对需求增加,全球最大印刷电路板企业日本揖斐电株式会社(Ibiden)宣布发行7年期700亿日元(合33亿元人民币)的可转换公司债券(ConvertibleBonds,CB),用于建设高性能半导体封装基板工厂以扩大产能。I...
总结最近20年全球铝产业发展趋势,以冶金级氧化铝和4A沸石为主的生产路线不断加速向非冶金(煅烧氧化铝、氢氧化铝、3A沸石等)方向偏移,内在逻辑包括环保和科技两个方向的升级,也包括企业对提升产品附加值的源动力...
2月29日,全球MLCC领先企业村田制作所(murata)宣布推出全球首个用于废气处理的陶瓷催化剂材料。这种陶瓷催化剂不含贵金属,并且可处理高浓度高温废气,内部推广试用获得减少化石燃料消耗高达53.0%的记录。应用范围...
3月3日,由粉体圈主办的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛(第4届)”在苏州王府金科大酒店正式拉开帷幕。值得一提的是,本次会议除了在明天(3月3-4日)安排了干货满满的的报告,还将在今晚20:00-21:00就“导热、...
在导热灌封胶体系中,有机聚合物基体与无机填料之间存在较大的密度差,当体系粘度阻力不足以抵抗粉体的重力时,容易出现部分粉料沉降的问题。超细粉体因其表面积大、富含羟基,与粗粉搭配填充进聚合物基体后,能够与...
万里行 | 北京石墨烯研究院宋雨晴研究员:蒙烯材料如何赋能传统行业升级
万里行 | 中电科二所:以“装备+工艺+智能制造”塑造微电子与三代半材料智造新格局