近日，以台积电和钛昇科技为代表的台湾科技企业正在大力推进玻璃基板技术开发及其产业化，旨在占领下一代AI硬件关键市场制高点，确保地方产业优势。

英特尔最近拿出玻璃基板样品，引发业内领先企业加速布局

英特尔认为，在硅基封装上使用有机材料来缩放晶体管可能会在未来几年触及技术极限。因此，对于半导体封装而言，玻璃基板是一个值得探索的重要方向。而在推出样品后，英特尔更加激进地表示有望在2026年实现量产。玻璃基板对于AI升级为什么如此重要？与传统有机基板相比，玻璃基板具有出色的布线密度和热稳定性。例如，玻璃基板可以支持更高的信号性能，其极高的平整度可实现更精确的制造，从而能够集成更多晶体管；玻璃还可以支持更高的电压，使其成为人工智能芯片和高速通信设备等先进应用的理想选择。

注：玻璃基板工艺包括玻璃金属化、随后的 ABF（味之素增材薄膜）层压以及最终的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括 TGV（玻璃通孔）、湿法蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板尺寸为 515×510 毫米，代表了半导体和基板制造领域的一种新工艺。

8月28日，钛昇科技牵头成立“玻璃基板供应商E-Core系统联盟”

目前吃到AI硬件最大红利的英伟达（NVIDIA）自然不愿被超越，因此对包括台积电在内的供应商施加压力，要求其加速玻璃基板的开发。在NVIDIA的压力和关键市场的诱惑下，台积电自然重启了玻璃基板研究，以跟上竞争对手的步伐。不止台积电，钛昇科技在8月底联合了湿法蚀刻领域的 Manz AG、Scientech、AOI 光学检测领域的 HYAWEI OPTRONICS、溅射和 ABF 层压设备的 Lincotec、STK Corp.、Skytech、Group Up，以及其他关键零部件供应商，例如 HIWIN、HIWIN MIKROSYSTEM、Keyence Taiwan、Mirle Group、ACE PILLAR CHYI DING 和 Coherent。

钛昇科技在与美国客户合作中，开发了自主玻璃激光改型TGV（玻璃通孔）技术，目前已能实现固定图案（矩阵布局）每秒打8000个孔，客制化图案（随机布局）每秒打600~1000个孔，精度达+/-5μm，符合3sigma标准，这一突破让玻璃基板终于可以量产。钛昇科技表示，随着AI芯片、高频高速通讯设备等需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益提升。相较于广泛使用的铜箔基板，玻璃基板具有更高的布线密度、更优异的信号性能，且平整度极高，耐高温耐压，是传统基板的理想替代品。

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