随着现代电子技术的飞速发展，电子设备小型化和集成化趋势愈来愈明显，同时工作频率和功率密度也显著增加，给电子系统的热管理带来了前所未有的挑战。封装基板作为半导体器件中的重要组成部分，除了能够搭载芯片、并为芯片提供电连接、保护，还起着连接内外散热通道的关键作用。

D_k介电常数、D_f高频损耗、CTE膨胀系数是通讯封装电子陶瓷的核心指标。低温共烧陶瓷基板（LTCC）一般采用微晶玻璃系、陶瓷+玻璃复合系、非晶玻璃系等具有低烧结温度的介质陶瓷材料，具有导通电阻低、制造成本低、热膨胀系数低、介电常数低且易调整、可埋置无源器件、高频特性优良、可制作线宽低至50μm的精细电路的优点，满足高频、低损耗、高速传输、小型化等的封装要求。

在芯片封装过程中，过去以硅作基板发展了硅通孔技术（Through-Silicon Via，TSV），通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连。相应的，以玻璃和陶瓷作为基板，则发展了玻璃通孔技术（Through-Glass Via，TGV）和陶瓷通孔技术(Through Ceramic Via，TCV)。以上都涉及粉料、微孔技术以及特种加工设备，具有跨学科、技术难度高的特点。AR值高于10：1的微孔互联技术在陶瓷基HDI以及内外层电子电路制造中，亟待产学研界的联合合作，在产能和良率上实现突破。

南京麦德材料有限公司成立于2019年8月，是南京市秦淮区引进的高科技公司，主要专注于陶瓷材料及其立体线路的应用开发，结合激光技术实现先进制造、材料改性及防护处理。公司和多所高等院校以及研究机构有深层次合作，拥有自主知识产权30余项，能够为客户提供优质的从材料到最终电子电路产品的一体化解决方案和服务。

2025年5月26日-28日，粉体圈将在广州美丽豪酒店举办“CAC2025广州先进陶瓷论坛暨展览会”。在5月27日下午的“电子陶瓷”分论坛上，来自南京麦德材料有限公司的总经理邓文将分享题为“陶瓷和玻璃材料及其基板中微孔互联技术”的报告。报告介绍了陶瓷-玻璃复合材料作为芯片基板在散热、介电损耗等方面的优势，以及公司在陶瓷基板通孔技术上的研发成果。相信这份结合技术解析和产业洞察的精彩分享，一定能为半导体用电子陶瓷的研发、设备制造提供新的思路与实践指南。

报告人简介

邓文，1990年毕业于南昌航空工业学院金属腐蚀与防护专业，1996年硕士毕业于天津大学研究生院应用化学专业，先后在湘潭工学院（现湖南科技大学），美国杜邦公司，德国LPKF公司和比亚迪公司工作，历任讲师，项目经理，经理，厂长，总监等职。2012年创立三维立体线路公司，并完成科技部和财政部“中小型企业创新基金”支持。2019年8月创立南京麦德材料有限公司，任执行董事、总经理。

CAC2025先进陶瓷论坛