静电吸盘/卡盘（ESC）和加热器（heater）作为半导体制程中重要的先进陶瓷部件，难度大门槛高，目前欧美日韩的先进材料企业主导市场。近几年，国内高科技材料企业向这个领域发起挑战，通过自研或引进技术，开发出相关产品或开展生产项目建设，力求实现国产替代。以下小编对国内（限大陆）研发验证、拟建、开工或试产的部分企业/项目稍作盘点，帮助希望了解行业国产替代进程的些许参考。

江丰电子——静电吸盘

今年4月15日，江丰电子与韩国KSTE INC.签署了关于静电吸盘项目的合作框架协议，旨在引进静电吸盘生产技术并在中国大陆地区实现独立量产。详情可参考下方相关资讯。

溅射靶材+静电吸盘：江丰电子半导体技术与产业链双向加码韩国

广东海拓创新精密设备科技有限公司——静电吸盘/陶瓷加热器

海拓创新前身创立于2003年，2006年开始进行第一代静电吸附系统开发，并在2014年进行半导体及微电子领域静电吸附系统，次年正式改组成立海拓创新，为半导体FAB、国产半导体装备商提供高效国产化（Second Source）静电卡盘备件服务方案。

苏州珂玛材料科技股份有限公司——陶瓷加热器/静电卡盘

2024年8月9日，珂玛科技首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书，募集资金用于先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目和补充流动资金。其中提及公司对陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-结构”一体化产品牵头开展了领先性的产业链合作研发——截至招股说明书签署日，公司陶瓷加热器产品已通过客户验证并实现量产。

君原电子科技（海宁）有限公司——静电吸盘

君原电子科技（海宁）有限公司成立于2020年，位于嘉兴市海宁泛半导体（中国）产业园，静电吸盘产品实现量产，并已通过12寸晶圆厂验证。最近一段时间密集申请/获得包括“一种静电卡盘多层共烧陶瓷盘的制备方法”、“一种提高高纯氧化铝静电卡盘排胶率的方法”、“一种氮化铝静电卡盘的制备方法”、“一种静电卡盘，旨在有效减少晶圆弯曲以及避免晶圆在生产过程中发生弹片现象”，等等专利。今年4月2日，君原电子与武汉东湖高新区签约，将在光谷建设半导体静电吸盘项目。此次签约项目落户光谷筑芯科技产业园，将建设静电吸盘产线，就近为光谷集成电路企业提供静电吸盘生产与维修服务。

河北中瓷电子科技股份有限公司——加热器/静电卡盘

中瓷电子成立于2009年，专业从事电子陶瓷系列产品业务。根据2024年4月，东方财富网公布的中瓷科技投资者关系活动记录表，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中，静电卡盘正在客户验证中。

湘芯半导体生产基地项目——静电吸盘

2024年11月21日，湘芯半导体生产基地（一期）项目开工仪式在娄星产业开发区举行。据“娄底发布”介绍，作为爱派尔“1+N”智能制造产业园的重要配套项目，该项目达产后，将具备年产3万件半导体设备用核心零部件的生产能力，建成我国首条大尺寸静电吸盘生产线、碳化硅刻蚀环生产线、磁悬浮分子泵生产线。

中山市思考电子科技有限公司——静电卡盘/加热器

思考电子前身2001年在深圳成立，2014年将半导体ESC静电卡盘纳入研发项目，2016年搬迁至中山并正式成立，2022年半导体ESC静电卡盘研发突破氮化铝陶瓷高温共烧核心技术,2023年衍生出新产品：氮化铝陶瓷加热器，年底ESC静电卡盘在客户端测试成功！

宁夏创格新材料科技有限公司——静电吸盘/加热器

公司成立于2022年8月，从事半导体陶瓷业务。2024年8月，由宁夏材料研究学会推荐，北方民族大学副教授吴芳芳博士牵头与宁夏创格新材料科技有限公司共建博士创新服务站，共同开展硅基高介电特性低温共烧陶瓷（LTCC）的制备及其机理研究。2025年2月22日，宁夏日报、人民网报道，宁夏创格新材料科技有限公司突破多项技术瓶颈，成为国内少数具备高温、低温、RF及真空吸附等多类型加热器、静电吸盘量产能力的企业。

浙江新纳材料科技——静电吸盘

2019年，横店集团旗下浙江新纳材料科技有限公司完成股改，电子陶瓷产品主要包括陶瓷基板、陶瓷结构件、静电吸盘等。公司研发的静电吸盘产品，按照半导体行业相关标准设计和加工，性能指标满足市场需求，通过了下游国内半导体行业龙头企业长江存储、士兰微、北方华创等客户认证并实现销售，打破了国外厂商在该产品领域内的垄断局面。

苏州芯慧联半导体科技有限公司——静电卡盘

芯慧联于2019年1月份签约落户常熟高新区，业务包括半导体设备、零部件及相关技术服务。

福建华清电子材料科技有限公司——加热器/静电吸盘

福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年，系国内首家专业从事高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高新技术企业。2024年11月，华清电子材料在重庆涪陵的产业投资布局，正式签署半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目——内容从氮化硅、氮化铝高纯粉体到基板、覆铜板以及陶瓷加热盘和静电吸盘等，产业链贯通。2025年3月，粉体工业万里行项目组拜访华清电材料时，在展厅见证了最大尺寸可达直径450mm，最厚35mm的氮化铝加热盘精密陶瓷零件。 

粉体圈 整理