随着电子信息、新能源汽车及高端制造产业的快速升级，聚合物基复合材料的应用场景日益复杂。在这些材料体系中，无机粉体（如氧化铝、氮化铝、固态电解质粉体等）作为关键填料，其角色已发生根本性转变：从传统的降低成本、体积填充，转向赋予材料导热、导电、介电、阻燃等高附加值功能。在半导体、电子通讯、固态电池等前沿领域，无机粉体的性能表现直接决定了终端产品的技术指标

无极粉体的改性必要性

尽管无机粉体应用广泛，但在实际工程应用中面临着严峻的“界面难题”。无机粉体表面通常富含羟基，呈强极性、亲水性，而聚合物基体多为非极性、亲水性差。这种天然的性质差异导致两者界面相容性差，粉体极易在基体中发生团聚。

这种界面缺陷会带来显著的负面影响：

（1）力学性能下降： 团聚体成为应力集中点，导致材料脆性增加；

（2）功能发挥受限： 如在导热或导电复合材料中，分散不均会切断传输路径，大幅降低导热系数或离子电导率；

（3）加工困难： 在高填充量（为追求高性能）下，混合体系粘度急剧上升，难以成型。

因此，如何通过科学的表面改性技术，改善粉体与基体的界面结合，是当前材料科学研究的重中之重。

导热填料的均匀分散，是热界面材料性能优异的前提

专家报告：中山大学阮文红教授深度解读

针对上述技术瓶颈，在即将于2025年12月23-25日珠海召开的“2025 全国粉体检测与表面修饰技术交流会（第九届）暨 CEMIA 粉体技术分会 2025 年年会”上，中山大学化学学院阮文红教授将带来题为《无机粉体改性及功能化应用研究进展》的专题报告。

本报告将基于具体的实验数据与应用实例，围绕以下四个方面展开：1）无机粉体改性思路；2）无机粉体改性的研究进展；3）无机粉体的功能化应用；（4）无机粉体改性技术展望。

其中将重点介绍物理改性、化学改性、有机框架材料（MOFs）包覆以及界面自适应改性等前沿技术，并详细展示这些技术在提升复合材料离子导电性、介电性能及导热性方面的实际效果。特别是针对固态电池、硅负极材料以及高填充复合材料等热门领域，报告将探讨如何通过改性技术解决实际应用难题。

关于报告人

阮文红教授

中山大学化学学院教授/博士生导师，现任广东省高性能树脂基复合材料重点实验室主任,广东省本科高校化学类教指委副主任委员。本科、硕士和博士均毕业于四川大学，曾赴美国康奈尔大学开展高级访问学者研究。长期致力于高分子及其复合材料的基础理论和应用研究，主要研究方向为聚合物复合材料的高性能化和功能化，在粉体改性领域具有丰富的研究和产业化经验。主持和参与国家及省部级各类科研项目50余项，获省部级科学技术奖励8项，在Adv. Mater.、J. Mater. Chem. A、ACS Appl. Mater. Inter.、Compos. Sci. Technol.等国内外核心期刊上发表论文100余篇，获授权中国发明专利30余件，出版专著及教材7部，其中主编的《高分子加工原理与技术》一书入选“十一五”国家规划教材。

珠海粉体检测及修饰会议