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煅烧氧化铝又叫高温氧化铝，主晶相为α相，低钠细晶煅烧氧化铝（原晶粒度小于2微米），烧结活性较好，具有优良的机械性能、抗磨损、高温性能和绝缘性能优异，在精密陶瓷、集成电路芯片、电子陶瓷、玻璃基板、半导体基...
随着工业的持续发展，环境危机和资源变得越来越严重。特别是未经处理的工业废水随意排放导致水资源短缺和环境污染问题，严重影响了人类的生活和生产力。刚果红（CR）作为一种偶氮染料，化学结构复杂，因具有致癌风险...
6月22日，三星电机决定将追加3000亿韩元（约合2.4亿美元）用于半导体封装基板(FCBGA)设施建设。这也是继今年3月，三星电机宣布追加2.5亿美元扩建半导体封装基板产能后的再次扩建。封装基板是连接大规模集成电路芯片...
6月17日，贵阳市赤泥综合利用研究院在清镇市贵州华锦铝业有限公司正式揭牌，研究院由贵州省贵阳市铝产业技术创新中心和清镇市贵州华锦铝业有限公司（以下简称贵州华锦）共同建设，对推动铝产业延链补链强链具有重要...
亲们，您的氧化铝会议日程安排请查收~~~会议签到时间6月28日，请提前安排行程（后附交通指南及疫情防控政策）。交通指南路线方案:1、郑州新郑国际机场车程55公里出租：搭乘出租正常60分钟可到酒店，费用约为119元；...
氧化铝纤维是一种主要成分为氧化铝的多晶质无机纤维，由于具备高强度、高模量、热导率小、热膨胀系数低、抗化学侵蚀能力、超常的耐热性和耐高温氧化性等优点，在高温下可以保持很好的抗拉强度，而且表面活性好，易与...
导热材料用于提升电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命，尤其当前电子产品超高功率和小型化同步趋势下，热管理的重要性更加凸显。同时，受益于集成电路、5G普及、汽车电子化、智能制造产业不断扩大等多方因...
6月22日晚间，天原股份公告称，拟发行不超过30％的股份，定增募资不超过20亿元，用于年产10万吨磷酸铁锂正极材料生产项目、研发检测中心建设项目及偿还银行贷款，三个项目投入分别为12.8亿元、1.7亿元、5.5亿元。其...
氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一，按金属化工艺的类型可以分为厚膜基板及薄膜基板，其中，厚膜基板的可靠性高，广泛用于制造混合微电子电路；而近年来，因为可更好满足线路尺寸不断缩减下...
6月19日第三届跨国公司领导人青岛峰会“跨国公司与中国主题展”在青岛国际会议中心开幕，作为第三届跨国公司领导人青岛峰会的配套活动，跨国公司与中国主题展吸引了很多与会嘉宾的围观。山东各市的本土龙头企业“组团”...
万里行|从5G到6G，看博恩希普如何用微波介质陶瓷定义通信未来？
聚焦国产替代，川研科技打造CMP整体集成解决方案
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2022/06/27
