【会议通知】2023年全国导热粉体材料创新发展论坛(第3届)

发布时间 | 2023-01-16 11:48 分类 | 行业要闻 点击量 | 1063
论坛 石墨 氧化锌 金刚石 碳化硅 氧化镁 硅微粉 石墨烯 氮化硅 氮化硼 氮化铝 氧化硅 氧化铝
导读:2023年2月26-27日,为了更好地认识和应用好先进导热材料,粉体圈平台将在东莞举办“2023年全国导热粉体材料创新发展论坛(第3届)”。集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以...

随着物联网、人工智能、动力电池等新技术的发展,电子元器件产品的功耗和发热密度矛盾越来越突出,新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点。而随着导热解决方案自由定制化发展,更多新型导热产品也不断涌现,例如高通量石墨导热膜、碳纤维导热片、石墨烯导热纸、相变材料、微胶囊导热材料等,散热方案也由传统的热管散热到VC均热板、内循环液冷散热、定向散热等多样化形式发展,其中,导热粉体填料(氧化铝硅微粉氮化铝氮化硼氮化硅碳化硅、碳纤维、石墨烯、导热金属粉等)的应用技术是重中之重。

新型导热粉体材料的研究制备,导热材料生产工艺及应用创新,适应下游应用的多样化需求实现对材料的定制化改性,高端导热材料的国产化替代等,皆是值得集中探讨的话题。

为了更好地认识和应用好先进导热材料,粉体圈平台将在东莞举办“2023年全国导热粉体材料创新发展论坛(第3届)”。集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构,共同探讨导热粉体材料的发展机遇与未来方向。

往届导热材料论坛

【会议时间】

2023年2月26-27日

【会议地点】

东莞中心广场希尔顿欢朋酒店

(东莞市南城区街道体育路11号0769-22998999)

【主办单位】

粉体圈(珠海铭鼎科技有限公司)

【关注焦点】

无机非金属粉体:氧化铝、氧化硅氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等;碳材料:石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等;金属粉体:铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等;聚合物基体:有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等;导热界面材料:导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等;导热基板材料:氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等;

新型导热解决方案:定向导热、导热材料结构设计、柔性导热材料、高热通量散热方案等。

【参会对象】

1、导热材料生产企业技术负责人;

2、导热材料科研机构及高校相关课题组;

3、手机、计算机、LED、新能源汽车、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人;

4、相关生产、检测设备企业运营负责人。

【会议议题】

1.氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硅等无机导热填料的制备及高填充技术;

2.球形导热粉体的制备及应用;

3.石墨烯、碳纤维、碳纳米管、金刚石等碳基导热材料的制备与应用;

4.高导热界面材料的研究进展及发展方向;

5.高通量石墨导热膜的制备及其在电子领域的应用;

6.高导热相变材料的研究进展及应用方向;

7.智能化电子设备的散热解决方案创新及对导热材料的需求;

8.导热粉体材料的表面处理技术及设备;

9.导热粉体材料的检测技术及仪器;

10.动力电池的热管理方案及对导热材料的需求;

11.新型导热材料制备及应用技术的发展;

12.金属导热粉体及复合材料的制备及应用;

13.液态导热材料的研究进展及应用方向;

14.高导热陶瓷基板的制备及产业化;

15.铝碳化硅(AlSiC)导热基板的制备及其在IGBT中的应用;关注粉体圈,更多“导热粉体材料”相关议题将持续更新....

【为什么要参会?】

1、促进行业技术交流,学习同行先进经验,把握行业技术发展方向;

2、上下游面对面交流,积累新的人脉资源,对接众多厂家需求;

3、整合导热材料领域产业链资源,构建良性经济生态圈,推动产业共同发展。

【会议议程】

2023年2月26日  10:00-22:00 会议报到

2023年2月27日  08:30-17:00 技术交流

         18:00-20:00 招待晚宴

【参会费用】

会议注册费(含用餐、资料、会务等费用)

收款账户:单位名称:珠海铭鼎科技有限公司

开户行:建设银行珠海兰埔支行

帐号:4400 1646 3380 5300 3727

【赞助方案】

协办单位:35000元(含4人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;会议胸牌宣传,产品展示桌一个张,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。

赞助单位:20000元(含3人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;产品展示桌一个张,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。

支持单位:10000元每家(含2人注册费),产品展示桌一个张,展示板一个。

晚宴冠名赞助,会议礼品赞助请与主办方联系。

【联系方式】(大会组委会)

粉体圈(珠海铭鼎科技有限公司)

电话:0756-8633590 传真:0756-8633591 email: 360powder@sina.com

李幸萍 手机:13168670536(微信同号)qq:3060562588

房翠嫦 手机:18666974612(微信同号)qq:2836457463

快捷报名方式

1、点击链接报名:https://powder360.mikecrm.com/MjGTfFb



粉体圈会务组

作者:粉体圈

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