当前位置:首页 > 粉体资讯 > 行业要闻 > 正文
博敏电子:总投50亿陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目落地合肥
2023年01月16日 发布 分类:行业要闻 点击量:480
觉得文章不错?分享到:

1月4日,高端印制电路板供应商博敏电子股份有限公司(博敏电子)发布对外投资暨签署《投资协议书》的公告,计划投资总投资50亿元人民币建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。据悉,陶瓷衬板项目总投资20亿元,计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产,项目全部达产后,预计实现产能30万张/月陶瓷衬板;IC载板项目总投资30亿元,计划2024年元月开工建设,2025年12月竣工投产。

关于陶瓷衬板项目,公司依托28年PCB制造经验,围绕传统PCB在新材料、新工艺和新产品形态上不断创新,掌握了薄膜/DPC/AMB陶瓷衬板的制作能力,并在航空航天、轨道交通、能源和新能源汽车等领域积累了大量客户和丰富的制造经验。其中,针对功率器件的AMB陶瓷衬板,公司利用独立自主的钎焊料,从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势,具备在国内率先产业化的能力。本次与合肥经开区管委会建立战略合作关系,扩充陶瓷衬板产能,将更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链,助推SiC器件的快速渗透及普及,为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础。

陶瓷基片→陶瓷基板

陶瓷基片→陶瓷基板

直接镀铜(Directplatingcopper,DPC)工艺是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺,它的加工更加强化电化学加工要求。通过物理方法实现陶瓷表面金属化以后,采用电化学加工导电铜和功能膜层。活性金属焊接陶瓷基板(Active Metal Brazing Ceramic Substrate,AMB)的金属焊料中加入了少量活性元素(Ti、Zr、Hf、V、Nb或Ta等稀土元素制备),可大大降低铜箔与陶瓷基片间的键合温度。

博敏电子表示,未来3-5年内,国内传统PCB市场竞争将愈发激烈,为了一定程度上避免在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争,因此公司确定了PCB业务向高端领域进发,同时以PCB为内核不断向外延拓展(PCB+),实现差异化竞争,增加客户粘性。随着PCB将向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展,封装载板成为PCB行业中增速最快的细分行业,同时,新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展将带动陶瓷衬板这一特种PCB进入高速增长周期,以上两类产品国产化率低,进口替代需求迫切。公司在这两项业务拥有技术领先优势和先进的工艺技术,已具备稳定可靠、规模化生产高端和特殊产品的能力。随着市场需求的进一步增长,公司高端PCB和特种PCB的产能已不能满足市场快速发展的需求,因此,公司需要进一步优化产品结构,提升高端产品和特种产品占比,进一步满足市场需求。


粉体圈 整理

本文为粉体圈原创作品,未经许可,不得转载,也不得歪曲、篡改或复制本文内容,否则本公司将依法追究法律责任

相关标签:
相关内容:
 

粉体求购:

设备求购:

寻求帮助:

合作投稿:

粉体技术:

关注粉体圈

了解粉体资讯