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联瑞新材拟投建年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线
2021年08月19日 发布 分类:企业动态 点击量:486
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8月16日,江苏联瑞新材料股份有限公司发布公告,公司拟投资3亿元人民币在江苏省连云港市高新区实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目,项目建设周期为15个月。

联瑞新材在公告中表示,投建项目是为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,这将对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。

 

联瑞开发的高端应用亚微米球形硅微粉

随着电子产品的小型化,集成度越来越高,电子产品的热管理越来越重要。圆角结晶硅微粉、球形氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。与此同时,国内半导体产业链的自我完善也在随着中美贸易冲突和国外技术封锁的步步紧逼而如火如荼。

据联瑞新材2021年半年度业绩预增的自愿性披露公告显示,上半年业绩预增超84%。联瑞新材总结业绩增长的原因包括:半导体封装和集成电路基板需求增长:2021年上半年,半导体封装和集成电路基板持续向好,公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好,公司产品销量增长;适用于高端封装和LowDF(低介质损耗)球形硅微粉持续导入市场,客户订单增长快速;热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加;新兴领域的需求增加等。在这样的时代和产业背景下,硅微粉龙头联瑞新材选择不断扩大产能建设也是顺理成章的事情。



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