5月7日，住友化学宣布扩容高纯氧化铝（纯度＞99.99%）产品阵容——通过全资子公司东友精细化学株式会社（DONGWOO FINE-CHEM）全球首发面向人工智能（AI）的低α射线量的超细球形氧化铝“ELA系列”封装填料；并与相关客户推进开发用于半导体部件和工艺的超细氧化铝“NXA系列”粉体。以上动作，旨在满足半导体的高集成化和高性能化不断推进过程中的需求。

1、填料

「ELA-2000UF」 「ELA-500UF」

AI时代对算力的准确和速度响应要求不断提升，α射线对算力器件的影响可能导致数据错误，热量集中则造成性能下降甚至器件失效。住友针对性开发的「ELA系列」的特点是不仅放射线量极低，还具备优异的散热特性，并且可实施精确的粒径卡断和表面改性等定制化生产。

2、陶瓷

NXA-100与AKP-50的烧结体组织对比

NXA-100、NXA-150、AKP-50（烧结体透光性对比）

住友于2023年下半年正式推出NXA系列高纯超细α氧化铝，如上图所示，这种粉体的特点是粒径在150nm（0.15μm）以下且非常均匀。住友表示，先进半导体制程带来的工艺提升对材料提出更高要求，公司正在与客户一起研究NXA系列高性能潜力的应用，这些用途已经确认了显著的性能提升。

住友化学将“ELA系列”和“NXA系列”定位为高纯度氧化铝业务增长的驱动力，并在全球范围内推进先进半导体领域的销售扩展。此外，通过加强与客户的合作，推进根据需求开发的新等级产品，住友化学将继续支持半导体产业的发展，推动AI和数据通信等数字创新，并为实现智能社会做出贡献。

编译整理 YUXI