11月25日，同创伟业公众号文章披露，由其领投，同创伟业合作机构中新产投以及上市公司华光新材等知名投资机构跟投，本月初完成对苏州联结科技有限公司（联结科技）的天使轮融资，联结科技致力于中高端陶瓷基板等产品的开发与服务，本轮融资所得资金将主要用于扩产、研发等，以加速公司在半导体封装材料领域的技术创新和市场拓展。
文章披露，联结科技的核心团队在全球首创AMB陶瓷基板的创新技术，取代传统焊接浆料，解决真空高压焊接过程中的有机物对孔隙的影响，且成本远低于现有产品。团队凭借独创的配方和工艺，以及先进的陶瓷壳体技术，确立了在国内的技术领先地位，与国际一流厂商相媲美。
据企查查公开信息，联结科技成立于2024年1月，位于苏州市，致力于提供金属陶瓷，陶瓷封装技术及解决方案，支撑光模块产业的快速发展，提供智能传感封装及应用方案；公司利用陶瓷和金属的链接领域的技术优势，针对化合物（第三代半导体）封装技术的需求，研发出用于功能芯片的氮化铝基板。产品广泛应用于光通讯、半导体激光器、汽车电子、微波和射频、智能传感、国防工业等多个领域。
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