近日，长虹控股集团旗下长虹红星电子宣布，成功实现厚度仅70微米（0.07毫米）的创新即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备——不仅刷新了国内超薄氮化硅基板的量产纪录，也令企业技术产业化能力迈入业内一流梯队。
图源：四川省国资委
据介绍，长虹红星电子团队通过晶相精准调控、超细粉体浆料优化等核心技术，还创新采用即烧型一体化成型烧结工艺，省去研磨环节，在近2000摄氏度的高温下一次成型，大幅提升了原料利用率和生产效率。基板产品除了实现基板厚度仅70微米突破，而且实现120度大角度弯折而不断裂，抗弯强度稳定达到1200兆帕（MPa），热导率约为85 W/m·K。
氮化硅基板目前的主要应用场景包括AI算力芯片、电动汽车驱动模块等封装，等等。陶瓷是硬脆材料。就氮化硅陶瓷基板而言，由于成型和烧结环节极易出现裂纹和翘曲变形，厚度越薄良品率也越低，国内产品厚度普遍在0.254毫米左右。而厚度决定热阻，基板越薄，热阻越小，热量传导路径更短，可以更好地满足AI芯片等高功率器件的散热需求。与此同时，超薄基板为电子设备节省了空间，是实现模块小型化、轻量化的关键。
本次超薄氮化硅陶瓷基板上的突破，是先进陶瓷材料领域的一项重要进展。它不仅攻克了“薄而易碎”的技术瓶颈，更通过工艺创新为高性能电子器件的小型化、高可靠性和高效散热提供了关键的材料支撑。
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