玻璃基板被视为下一代先进封装的重要材料方向，但从实验室样品走向稳定量产，仍面临不少技术和工程化挑战。

近日，三星电机再次推迟半导体玻璃基板投资计划。业内消息显示，由于客户对原型产品进行可靠性评估时出现瓶颈，公司与东友精细化学共同推进的玻璃基板合资项目GlaSSEM，生产线建设及量产时间也将相应延后，量产最快可能推迟至2028年以后。

关键卡点：客户认证

三星电机目前正在韩国世宗工厂进行玻璃基板原型产品的生产与验证，并计划通过GlaSSEM进一步推进产业化。

此前，三星电机曾计划在2025年年底启动相关设备采购，但设备订单时间已经连续三次调整，从2025年12月推迟至2026年3月，随后又延至6月。截至目前，供应商仍未收到明确的新采购时间表。此次延期的核心原因之一，是下游客户对玻璃基板原型产品的可靠性认证尚未完成。

对于半导体封装而言，玻璃基板需要在尺寸稳定性、机械强度、热可靠性、绝缘性能以及与后续封装工艺的匹配性等方面满足严格要求。因此，从原型样品到客户认证，往往需要经历较长周期，而一旦产品结构、材料体系或工艺参数发生调整，相关验证也需要重新进行。

玻璃基板的量产难点

与传统有机封装基板相比，玻璃材料具有较高的尺寸稳定性和良好的平整度，同时能够适应更精细的线路加工，因此被认为有望满足高密度封装的发展需求。

但玻璃基板的产业化涉及玻璃材料、薄膜沉积、线路形成、微孔加工、金属化以及检测等多个环节。尤其是在高密度互连应用中，需要在玻璃基板上形成精细线路和垂直互连结构，对微孔尺寸、孔壁质量、金属填充以及层间对准精度提出较高要求。

此前三星电机计划优先采购交付周期较长的沉积设备，并计划于2027年第二季度完成首条生产线建设。但随着客户认证进度放缓，设备采购、制造、交付、安装及调试时间均需要重新安排。即便今年内启动采购，考虑到核心设备的制造和产线调试周期，量产时间也很难维持原有计划。

今年7月初，三星电机成立GlaSSEM时，曾将目标设定为2027年下半年开始运营；随后在第二季度业绩说明会上，公司又将运营时间调整至2028年。如今，随着设备投资计划再次推迟，实际量产时间可能进一步推后。

总结：仍处于产业化爬坡阶段

在AI芯片、高性能计算等应用推动先进封装持续升级的背景下，玻璃基板的技术价值正受到广泛关注，但与此同时，下游客户对于良率、可靠性和长期稳定性的要求也越来越高。从三星电机此次项目延期可以看到，玻璃基板虽然已经从概念验证逐渐进入产业化阶段，但距离大规模稳定生产仍有一段距离。

粉体圈NANA整理