中美干了一次架，而此时此刻恰逢电动汽车、5G通讯、自动驾驶等概念的兴起，让第三代半导体材料（下文简称三代半）得到了广泛的关注。对于第三代半导体之称常常让人感到疑惑，今天分享的帖子相信能让你内心的疑惑少一...
2020-12-28
据财联社报道，比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅MOSFET已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建产线，预计到明年有自己的产线。其实早在9月中旬，比亚迪半导体产...
2020-12-28
通常认为，完整单晶体和亚稳非晶固态是金属固体的两个极端状态，多晶体结构是一种介于这两者之间的不稳定结构。金属通常以多晶形式存在，在多晶体晶粒尺寸不断减小接近某极限值（如原子尺寸）前是否还存在别的亚稳态...
2020-12-28
本文是高性能金属粉体制造商Equispheres对3D打印市场的预测分享，译者尽量在不影响大意的基础上将广告性质的部分缩减，但还是要先简单介绍一下这家加拿大的材料科学公司，其专注于利用先进工艺生产增材制造和冷喷涂...
2020-12-28
12月24日，工信部原材料司下发了关于开展2020年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知，这是继2017年建立该机制以来第四年下发例行通知，与本月初中国保险行业协会发布修订版相呼应。那么，新版本相比过...
2020-12-28
5G通讯、车用电子与光通讯领域的技术革新，使以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料得以蓬勃发展。其中，InP晶体因具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高等诸多优点，...
2020-12-28
组成晶体的原子、离子、分子等质点是规则排列，按周期不断重复出现的，而晶体结构的稳定性如何，一般可以以通识为基础进行判断。但总有意外，美国化学学会（theAmericanChemicalSociety）期刊在12月21日发表了一份来...
2020-12-25
陶瓷手机背板受限于加工难度、成本以及良率，长期被玻璃背板压制，但由于它的硬度、耐磨度好很多，再加上陶瓷特有的厚重圆润质感，因此仍然拥有不少拥趸，一些品牌推出高端机型时往往会选择陶瓷以便和其他进行区分。...
2020-12-25
随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升，越来越多的朋友，通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息，我们将公开发布，以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三，微信公众号powder36...
2020-12-24
国内首个以晶体材料为切入点，将上游粉体和下游应用相结合，面向产业界和学术界的“2021全国高纯粉体与晶体材料创新发展论坛”受到粉体企业和科研院所的广泛好评。这是一次传统工业粉体深度介入晶体领域，上下游双方同...
2020-12-24
2025年9月23-25日，全球规模最大的粉体工业展览会——德国POWTECH粉体展将在“德国魅力名城”纽伦堡举办。粉体圈作为资深的粉体工业媒体，曾经多次组织国内企业家去学习考察，今年我们继续组团前往，届时我们将有机会了...
2025-05-29
5月29日，日经亚洲（NikkeiAsia）披露，芯片制造商瑞萨电子（Renesas）正式退出其碳化硅（SiC）项目，确认已取消原定于2025年初在日本群马县高崎事业所启动的量产计划。这被业界视为全球碳化硅半导体市场格局改写的...
2025-06-06
在众多高端制造领域，“工业气体”虽然看不见、摸不着，却是涉及反应、保护、调控的关键工艺要素。无论是钢铁、化工，还是粉末冶金和金属3D打印等高精度制造行业，对气体的纯度、配比和控制精度都有着越来越高的要求。...
2025-06-05
2025年5月，日本东北大学与住友商事株式会社共同宣布，正式启动“碳循环型SiC（碳化硅）合成技术”的联合开发项目。该技术旨在利用CO₂与硅废料进行资源再生，构建新型低碳材料制造路径。项目研究周期预计至2028年3月，...
2025-06-04
在陶瓷行业，添加剂往往扮演着“看不见”的角色，却对产品性能、制程稳定性乃至成本控制产生深远影响。作为一家总部位于德国莱茵河畔、拥有逾130年历史的化工助剂公司，Zschimmer&Schwarz（司马化工）多年来深耕陶...
2025-05-30
2025年5月，日本Denka株式会社宣布，将扩大其导热基板产品“Alsink（アルシンク）”的产能，以应对不断增长的电力电子市场需求。此次扩产将在位于日本福冈县的大牟田工厂以及中国大连的子公司——电化电子材料（大连）有...
2025-05-30
2025年5月26日，中国电子材料行业协会粉体技术分会在广州对《晶体生长用高纯碳化硅粉体》团体标准召开了审定会。本次审定会由粉体技术分会孙柯秘书长主持，中国电子材料行业协会标准专家马春喜现场指导。审定会聘请...
2025-05-27
碳化硅是一种性能优异的高温结构陶瓷，具有高强度、高硬度、高热导率、低热膨胀系数以及优良的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性等优点，被广泛应用于多个下游领域。但碳化硅是一种共价键很强的材料，烧结时原子扩散速率相...
2025-05-26
半导体产业作为现代电子信息技术的核心支撑领域，其装备技术正随着5G通信、人工智能和新能源汽车等产业的迅猛发展而不断迭代升级，尤其对于高温薄膜沉积、晶体生长、离子注入等先进半导体制造工艺中核心部件的耐高温...
2025-05-26
真空吸盘和静电卡盘作为半导体晶圆生产中最常用的夹持和承载的工作，已成为半导体装备核心零部件。其中，真空吸盘具有高平整度、组织致密均匀、强度高、透气性好、吸附力均匀等特点，适用于半导体晶圆的减薄、切割、...
2025-05-26
近日，湖南玖固复合材料有限公司年产20万吨高分子新型复合建筑材料生产项目设备厂房基础建设、剪力墙建设等工作已完成，整体工程进度已达80%左右，预计5月底竣工并试生产。项目位于湖南省益阳市桃江县灰山港镇产业开...
2025-05-14
5月2日，港交所官网披露，建邦高科有限公司向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。建邦高科成立于2010年，核心产品为银粉，主要用于光伏银浆（生产光伏电池的关键原材料）的生产。该等银粉最终用于生...
2025-05-09
近日，光伏产业龙头企业拉普拉斯控股子公司——嘉庚(江苏)特材有限责任公司总投资7000万元年产53000套碳化硅部件制造项目进入环评公示阶段。据悉，嘉庚特材曾在2022年建设了“年产10000套半导体及光伏热场制造项目”，形...
2025-05-07
据江阴日报报道，4月24日，华泰国际能源开发有限公司芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城。金刚石具备超高热导率，能有效解决高功率器件的自热效应；金刚石的低热膨胀系数也有利于减少了热应...
2025-04-29
4月15日，硬氪披露大连海外华昇电子科技有限公司（海外华昇）完成C轮近亿元由诺铁资本和协鑫集成领投融资，用于深化MLCC等高端电子浆料研发和生产，2025年目标产能提升至1000吨，覆盖电子元器件、半导体封装、光伏银...
2025-04-21
4月15日，宁波江丰电子材料股份有限公司（江丰电子）公告，将对境外孙公司韩国江丰（KFAMCO.,LTD.）增加投资3.5亿元，即对韩国江丰的投资总额由不超过3.5亿元增加至不超过7亿元。这被视为强化与韩国半导体产业链的深...
2025-04-17
近日，总投资26.19亿元的华峰铝业年产45万吨新能源汽车用高端铝板带箔智能化建设项目在重庆市涪陵区白涛化工园区举行奠基仪式。项目建成后，将进一步提升华峰铝业在新能源汽车产业链的核心竞争力，致力于以"更...
2025-04-17
近日，湖北芯中达材料科技有限公司（芯中达）与武汉中科先进材料科技有限公司正式签署合作协议——双方将围绕氮化铝陶瓷材料中试产线开发展开深度技术合作，共同加速国产高性能散热材料的产业化进程。正式签约（（来源...
2025-04-16
4月14日，专注于大功率半导体器件用陶瓷管壳研发与生产的高新技术企业——江阴市赛英电子股份有限公司（赛英电子）新三板挂牌上市，取得资本融资发展路径的阶段性成果。高压器件用陶瓷管壳用于封装高压电子元器件的外...
2025-04-16
近日，湖北芯中达材料科技有限公司（芯中达）与武汉中科先进材料科技有限公司正式签署合作协议——双方将围绕氮化铝陶瓷材料中试产线开发展开深度技术合作，共同加速国产高性能散热材料的产业化进程。正式签约（来源：...
2025-04-11
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2025-06-05
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2025-05-21
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2025-05-14
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2025-04-30
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2025-04-16
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2025-04-05
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2025-03-26
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2025-03-13
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2025-02-27
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2025-02-20
“年产能50万吨，全球17个工厂，超3500多种产品，多达800多项专利”，以上都是全球粉末冶金龙头企业Höganäs（赫格纳斯）的标签，但这些数字却稍显笼统和碎片化。最近，中国粉体工业万里行团队拜访赫格纳斯（中国）有限...
2025-06-06
纳米粉体在实际的使用过程中常常会出现团聚现象，这不仅会对粉体后续的合成、加工、输送、储存等过程带来极大的不便，还会影响材料最终制品的性能及可靠性，因此及时的对粉体颗粒的分散状态进行评价是十分必要的。低...
2025-06-05
六方氮化硼（h-BN）因其优异的热稳定性、电绝缘性、润滑性和化学惰性，被誉为“白色石墨”，广泛应用于脱模剂、导热材料、高温结构陶瓷、电子器件等多个前沿领域。随着半导体封装、新能源等高端制造场景的快速发展，市...
2025-06-04
陶瓷烧结通常需要用到电炉或者燃气炉，电炉依赖热电偶热辐射传热，因此存在远离加热元件的区域温度较低问题；燃气炉依赖高温燃气对流传热，因此控温没有热电偶反馈的实时调节那么高精度。实际生产中，企业往往需要根...
2025-05-30
半导体产业是驱动现代信息社会的技术制高点，其技术攻坚能力与产业链成熟度，已成为国家产业竞争力和综合国力的重要指标，然而在这一战略赛道中，以高端氧化铝为代表的核心材料在国内的相关技术研发仍存在明显短板，...
2025-05-29
多层陶瓷技术是现代电子工业的核心支撑技术之一，广泛用于制造多层陶瓷电容器（MLCC）、低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）、叠堆型压电陶瓷等的制备，是实现电子元件高密度、小型化和高可靠性的基础工艺。...
2025-05-28
在粉体材料的整个制备过程中，热处理工艺往往是影响最终性能的关键步骤——它调控材料的粒径、晶型、比表面积、晶体缺陷甚至分散状态，直接决定其在锂电池、半导体、磁性材料、催化剂等高端领域中的适用性与竞争力。尤...
2025-05-27
明代紫砂壶的兴起让宜兴从此蜚声国际并确立“陶都”称号。近日，中国粉体工业万里行项目组来到宜兴，实地走访当地极具代表性的生产加工标杆企业——宜兴市双雪陶瓷制品制造有限公司（双雪陶瓷），从产线到产品，从技术到...
2025-05-26
工业窑炉是陶瓷、耐火材料、磨料磨具、碳制品等无机非金属材料高温处理（如烧结、煅烧、焙烧等）的必不可少的热工设备。作为生产过程中名副其实的“能耗大户”，窑炉的设计与运行水平不仅直接影响产品合格率、一致性，...
2025-05-26
在国家“双碳”战略加速推进的背景下，如何降低生产能耗、实现绿色转型，成为氧化铝产业链上下游的共同课题。带着这一使命，中国粉体工业万里行团队走进河南济源兄弟材料有限责任公司（下称“河南兄弟”），深入探访这家...
2025-05-26
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