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7月15日，日本三菱化学宣布开发出一种新型陶瓷基复合材料（ceramicmatrixcomposite，CMC）材料，它不仅轻质高强，且具有非常好的可加工性。同时也是碳纤维CFRP供应商的三菱化学解释，同样轻质高强的碳纤维耐热性差，...
为了可以更有效利用和转换电能，功率器件技术正向高电压、大电流、大功率密度方向发展。在不久的将来，宽带隙半导体（SiC和GaN）将逐渐取代硅，然而这种高功率会使器件产生较大的热应力，对器件和封装材料，特别是提...
氮化铝（AlN）陶瓷作为一种新型的电子器件封装基板材料，具有热导率高、强度高、热膨胀系数低、介电损耗小、耐高温及化学腐蚀，绝缘性好，而且无毒环保等优良性能，是被国内外一致看好最具有发展前景的陶瓷材料之一...
提到硬脆材料的切割加工，绝不能少的就是砂轮。砂轮是一种由粗颗粒的磨料化合物黏合在一起的圆形物体，它可以凭借其外缘表面上无数硬、锐、耐温的小磨粒，通过高速的回转运作对工作物表面进行切削磨除。在此过程中，...
薄膜材料是现代科学新兴的特殊功能材料，同块体材料相比，薄膜材料具有许多特殊性能，如极薄的厚度产生尺寸效应，由于薄膜材料比表面积很大，会形成显著的表面效应，对表面能、表面态、表面散射和表面干涉均有影响，...
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，是固态光源（如LED）、激光器（LD）、电力电子（如IGBT）、聚光光伏（CPV）、微波射频（RF）等器件的“核芯”，在半导体照明、汽车电子、新一代移动通信（5G...
近日，莱斯大学布朗工程学院主导的一项研究成果发表在ScienceAdvances，结果表明一层超薄聚合物涂层可以很大程度上防止陶瓷结构的崩溃，这很像给陶瓷镀了一层防爆膜。链接：doi.org/10.1126/sciadv.abc5028对涂有和...
高速铁路、轨道交通、混合动力汽车、风能发电的迅速发展，对IGBT功率模块的发展提出了迫切的要求，IGBT功率模块封装也得到了快速发展。在IGBT模块中，除了半导体芯片材料之外，高性能基板也是影响其性能和可靠性的关...
坩埚（Crucible）是化工行业中使用的一种杯状器皿，最早使用于炼金术实验，用途是盛液体或固体进行高温加热，是保证化学反应顺利进行的基础。坩埚的材料要求耐热、坚固，而且在高温下也不易发生化学反应，历史上最早...
现代战争中，防弹装甲材料是不可缺少的生存之本，是军事武器的关键技术之一。从装甲材料的历史发展来看，从传统的金属材料（钢、铝），到现在先进的陶瓷材料、复合材料（聚合物基、金属基、陶瓷基），装甲材料一直向...
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2021/07/26