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工业应用和科学技术的众多领域涉及热量传递过程，强化传热可以提高系统或设备的传热效率，一般如果从换热设备着手，则往往需要增加系统的尺寸，不符合但如今系统轻量化、微型化的发展趋势，因此对换热导热介质提出更...
碳化硅陶瓷材料因具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于精密轴承、密封件、气轮机转子、光学元件、高温喷嘴、热交换器部件及原子热反应堆材料。然而，由于碳化硅为强共价键化合物，...
近年来，化石燃料引发的环境污染及碳排放等问题促使核能得到了更快的发展。但伴随着日本福岛事故后，对核能系统安全性的要求日益提升，于是人们在第三代核能系统的基础上发展出了新一代核能系统。新一代核能系统用材...
近十年来，氮化镓(GaN)的研究热潮席卷了全球的电子工业，这种材料属于宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和漂移速度高、易于形成异质结构等优异性能，非常适于研制高频、大功率微波、毫米波器件和...
由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展，相关行业对脱模剂长期都有很大的需求量。脱模剂其实是一种介于模具和成品之间的功能性物质，它能将固化成型的制品顺利地从模具上分离开来，从而得到光滑平整的制...
根据复合材料的影响因素，选择好了基体材料与金刚石颗粒增强相后，界面的设计与优化是决定复合材料是否获得优良热性能的关键因素。金刚石与铜不润湿、不反应，直接复合难以实现两者良好的界面结合，除了高温高压法外...
随着电子科技的飞速发展，如今尺寸更小、温度更高以及速度更快的电子器件需要比以往更强的散热能力。否则，高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。因此，厂商往往会在电子产品的散热源与散热器之...
6000多年前，人类就掌握了铸造这门金属热加工技术--将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇进铸型里，经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件的工艺过程就是铸造。铸件的薄壁化是现代铸造技术的发展方...
相信你们都知道，生产塑料的原料会产生大量的碳排放以及造成环境污染的毒素。如果这些塑料原料在用于包装后被丢弃，就会破坏陆地、河流和海洋中的生态系统，影响人类自己的栖息环境。为此，对塑料瓶等包装材料进行回...
电子封装材料的应用需要考虑两大基本性能要求，首先是高的热导率（Thermalconductivity，TC，实现热量的快速传递，保证芯片可以在理想的温度条件下稳定工作；同时，封装材料需要具有可调控的热膨胀系数（Coefficient...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2021/12/31
