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大单晶氧化铝系列文章已经来到了第三篇，也是最后一篇。今天我们将与孙志昂教授一起，探讨一下大单晶氧化铝除了导热填料以外的其他应用领域。前两篇地址：《大单晶氧化铝vs球形氧化铝：在导热应用上有什么区别？》《...
随着现代电子设备朝着小型化、高功率密度、高集成化方向发展，电子器件的散热问题成为了影响设备使用寿命和性能的关键，特别是在5G领域尤为突出，为此，需要更好的热管理方案来解决这一问题。通常而言，电子器件产生...
随着现代电子产品向小型化、多功能化和高性能化的快速发展，过热会降低电子电气设备的性能、寿命和可靠性，如何高效散热成为了急切的课题。聚合物由于其电绝缘性高、重量轻和易于加工等优点，已被广泛用作电气设备的...
关于填料的定义不同出处差别较大，各种定义近20种。但简单、精确的定义应是：填料是一种固体材料，它具有通过自身的物理化学特性和表面相互作用，来改变（被填充）材料物理和化学性质的能力。当然，为了降低使用成本...
氧化铝是当今市场上用量最大的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料，可广泛应用于多种有机基体中，堪称是导热填料的主力大军。据统计...
覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近年来对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB（PrimCircuitBoard印制电路板）制造的上游核心材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失...
随着电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，在电子、通讯、航空航天、自动化机械设备等领域，尤其是随着5G产品的问世，移动电子产品对高精度超薄散热器件的要求越来越高。因此，开发新型高效的热管理技术，实现电...
传统散热材料以金属及合金、陶瓷材料等为主，金属材料有着较高的热导率，但在封装过程中存在导电的风险；而陶瓷材料绝缘性好，强度高，但热导率较差，随着装备小型化、轻量化的要求，以热导率/密度(λ/ρ)的比值成为评...
目前在微电子器件封装、电气电工绝缘设备、航空航天、换热与采暖工程、发光二极管(LED)照明等领域，聚合物导热复合材料对于电子封装等散热设计有着关键作用。导热聚合物复合材料通常会添加金属、碳及陶瓷等高导热填...
氮化硼在导热领域的应用一般是作为导热填料填充进聚合物（树脂材料：硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸）导热系数约为0.1W/(m·K)，使之导热性能大幅提升，适应现在愈加提高的导热需求。氮化硼有几种不同的晶型，在导热...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2023/03/02
