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氧化铝陶瓷不仅具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点，且来源广泛，价格较低，是目前世界上生产量最大、应用面最广的陶瓷材料之一，广泛应用在机械加工、电子电力、化工、航天等领域。然而，由于Al2O3晶体...
随着电子设备功率和集成度提升，系统内部的功率密度越来越高。产生的大量废热需通过导热硅橡胶等热界面材料传导至外界低温环境中，避免器件过热。吸波材料应用领域但在处理散热问题的同时，电子设备的电磁污染、信息...
在信息技术的快速发展和对高效能电子器件的需求不断增长的趋势下，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，凭借在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面的优势正逐渐崭露头角。然而，碳化硅作为一种典...
石墨烯是由单层碳原子紧密排列形成的具有二维蜂窝状晶体结构的碳素材料，其独特的结构使其具有量子霍尔效应，并具有较高的理论比表面积、杨氏模量、强度和热导率及超快的电子迁移率等优良的物理化学性质，因此被认为...
自石墨烯通过机械剥离被发现以来，研究者对它的关注度有增无减。石墨烯作为由单层碳原子以sp²杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维晶体。相比三维材料，可显著削减晶界处的声子的边界散射，并赋予其特殊的声子以弹道-...
在各类电子产品中，添加功能填料一直是提升产品性能的有效途径。例如随着5G技术的迅猛发展，高频信号传输的需求日益增加，而无机填料具有良好的导热性能和介电性能，可以有效提高印制电路板（PCB）的导热性能和信号...
作为普遍用于IC封装和电子散热的材料，导热界面材料在热管理中起着至关重要的作用：它可以填充设备表面和散热器之间细微的空隙及凹凸不平的孔洞，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，将器件产生的热量迅速传...
近年来，光伏、电动汽车、5G通讯和移动电子领域的大爆发，为器件的散热带来了越来越高的要求。导热界面材料是一种典型的导热材料，可广泛涂覆于各种电子产品、动力电池、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆...
目前，以SiC、GaN为代表的第三代半导体的面世，促使功率模块朝小型化、高电压、大电流、高功率密度方向发展，使用过程中会产生更高的热量，这对器件的散热封装提出了苛刻要求。在新一代大功率模块中，陶瓷基板主要起...
在智能手机向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下，为了应对处理器算力快速提升，整机功耗急剧增加，但产品内部散热空间却越来越狭小的困境，近几年，智能手机的散热技术不断更迭优化，出现多样化的散热方案。其中...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2024/03/07