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氧化铝陶瓷是一种重要的介质材料，具有电绝缘性能优异、介电常数低、介电损耗低、导热率较高、机械强度高，以及耐高温、耐磨、耐化学腐蚀等特点。其性价比高，工艺成熟，广泛应用于电子、通信、电真空等领域。然而，...
光刻工艺（英语：photolithography或opticallithography）是半导体器件与LCD液晶屏制备的一个关键步骤，利用光将设计的精细图案转移至基板上，是一种对图案精度要求极高的工艺。目前，半导体及LCD制造设备中使用的氧...
氧化铝陶瓷是以氧化铝为主体的无机非金属材料，具有良好的传导性、很高的机械强度和耐高温性。是一种用途广泛的陶瓷。得益于其优越的性能，在现代工业的应用已经越来越广泛。我们已经非常了解氧化铝陶瓷的生产工艺流...
在许多技术文献和科普文章中，常常看到类似“介电常数越高，材料绝缘性能越好”的说法。然而，介电常数与材料的绝缘性能之间并没有直接的必然关系，下面一起来探讨一下相关的话题。一、电介质--够被电极化的绝缘性材料...
在粉体材料行业，吸油值（OilAbsorptionValue,OAV）是一个关键的物性参数，广泛用于评估填料、颜料和助剂的性能。它不仅影响粉体材料的分散性、加工性能，还对终端产品的质量和应用效果起着重要作用。粉体吸收油的两...
氧化铝陶瓷是目前全球用量最大的氧化物陶瓷材料，广泛应用于各个行业，既能满足日常使用需求，也能适应特殊应用场景。其中，氧化铝基板作为一种常见的电子陶瓷材料，被广泛用于电子封装、电路基板以及高功率器件的散...
将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、金属布线、电气检测和封装等，这些步骤需要高度精确的技术和严格的环境控制，以确保制造的半导体芯片具有高性...
在冶金、陶瓷及耐火材料等高温工业中，匣钵、棚板、立柱、推板、辊棒和承烧板等窑具材料作为支撑与承载坯体的核心耗材，需长期暴露于极端温度波动（1200–1600°C）、机械交变载荷及腐蚀或氧化性气氛的复杂工况中。这...
降本增效是目前众多行业的运营发展共识，在导热填料板块，许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本，并在实践中证明了其可行性。一、技术可行性低密度优势。与其他常见的绝缘导热填料相比，氢氧化铝...
经常研究半导体封装材料的人都知道，low-α的球形氧化硅和球形氧化铝是高集成度芯片模塑料中技术要求极高的关键材料。在粉体圈万里行近日的走访行程中，团队记者带我们认识了一款不一样的low-α材料：多面体单晶α氧化...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2025/04/27