低导热系数性价比之选：氢氧化铝导热填料

发布时间 | 2025-03-17 00:44 分类 | 粉体应用技术点击量 | 334

氧化铝

导读：氢氧化铝的崛起本质是“性能够用前提下的极致成本优化”，主要应用于对导热性能要求不高（小于3W/(m·K)，行业经验，仅供参考），但却对成本极为敏感的领域。但若需高导热+高温稳定的领域，氧化铝...

降本增效是目前众多行业的运营发展共识，在导热填料板块，许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本，并在实践中证明了其可行性。

一、技术可行性

低密度优势。与其他常见的绝缘导热填料相比，氢氧化铝热导率稍微逊色，但具有低密度的特点，在轻量化复合材料领域，存在潜在的应用优势。

常见导热填料和有机硅的物理性能

来源：参考资料2

多功能性。氢氧化铝不仅具有导热性能，还具有阻燃、抑烟等多功能特性，这使得它在一些特殊应用场景中比普通氧化铝更具优势。

表面改性。氢氧化铝的表面是强极性，含有大量的羟基，添加到聚合物中（例如硅油）相容性将会较差。同时，其表面为非光滑的，混合粘度也会增大。通过适当的表面改性，可以改善其与基体的界面相容性，降低界面热阻，提升复合材料热导率。

二、典型的应用场景-新能源汽车有机硅灌封胶

在新能汽车灌封胶领域，追求终端产品的轻量化和成本优势，迫切需要低密度的高性价比的导热界面材料。

在参考资料2中，作者采用烷基硅烷对氢氧化铝进行改性，采用三种不同粒径（下图(a) ATH-1;(b) ATH-2;(c) ATH-3）的 Al(OH)3 进行了多种比例的配比，考察了其对加成型有机硅粘度、热导率、密度的影响。实验证明，Al(OH)3 填充有机硅具有明显的低密度优势，密度仅为 2.04 g/cm3，最优粉体复配比例为 2:2:6，动态粘度最佳仅为 142 Pa·S，兼顾高热导率 3.40 W/m·k。