如今，随着电子设备高度集成化和性能不断提升，导热硅脂、导热胶等聚合物基复合导热材料作为热管理领域的重要材料，能够有效地降低设备内部的温升，提高设备的稳定性和寿命，因此其性能优化的重要性也日益凸显。聚合物基导热复合材料是以高分子聚合物作为基体，在其中填充金属颗粒、碳基材料、陶瓷颗粒等填料。其中聚合物基体具有无定形结构，能够发挥轻质、柔韧性好、易于加工成型等特点，但其分子链呈无序排列，导致它们的声子散射严重，热导率较低，因此，要提升聚合物基导热复合材料的导热性能主要依靠优化填料实现。

通常来说，聚合物基导热复合材料的导热性能除了与填料的本征热导率有关，填料的粒度、形貌、与聚合物的相容性等也是重要的影响因素。

比如，从填料粒度上来说，理论上大粒子更容易在聚合物基体中互相接触，从而形成稳定的导热通路，从而提供更好的导热性能。但当填料的填充量达到一定程度时，单一大粒子对于复合材料导热性能提升越来越不明显，而小粒径粉体反而由于堆积密度高，能够构建更有效的导热通路，使复合材料的导热系数增长迅速。所以在实际应用中，往往需要在综合不同大小粒径粉体的优势，通过合理的粒径搭配，使小粒径颗粒填入大粒径颗粒间的缝隙中，以便于高分子材料中形成更多的导热网络，以获得高导热材料。

不同尺寸导热填料颗粒级配示意图

又比如，从填料的形貌上来说，不同形貌的导热填料对于构筑导热通路也有不同的优势，球形填料由于其规则的几何形状，容易实现均匀分散的同时，能够在基体材料中实现更高的堆积密度，可通过增加填充率的方式获得更高的导热性能，但高填充量也会伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。而片状和纤维状导热填料，则能够凭借大径厚比和长径比在基体中以较少的填充量形成连续的导热路径，但相比球形填料分散较为困难，不当的取向和堆叠会导致热阻增加。因此为了达到最佳的导热效果，常常会将不同形貌的导热填料混合使用。例如，在球形填料中添加长径比较大的片状或纤维状填料后，可以构建出更复杂的三维导热网络，进一步降低体系的整体。

不同形貌导热填料搭配构筑导热通路

为了能够更好地优化填料粒度及粒形的搭配，合理的粒形、粒度检测技术是业内必不可少的研发手段。然而导热填料间相互作用复杂，粒径较小，同时在其粒度检测过程中，光学参数和分散方法的选择都会对粒度结果带来较大的影响，因此对于到热原材料粒形和粒度的检测和比对带来了一定的挑战。基于以上检测痛点，丹东百特仪器有限公司作为国内外知名的粉体测试技术、仪器和服务的提供商，将在2月23-24日于东莞举办的“2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）”上，由销售经理任旭先生分享报告《导热材料粒度/粒形检测方法及影响因素》，届时他将跟大家详细分享导热原材料粒形和粒度的检测方法与影响检测结果的因素。

报告人介绍

任旭，毕业于沈阳工业大学，现任丹东百特仪器有限公司销售经理，自加入百特一直深耕粒度仪的测试技术研究和销售工作，具有扎实的理论背景，同时又具有多年的颗粒表征实践经验，对于粒度检测方法的研究具有较为深刻的理解。

东莞导热粉体论坛会务组