六方氮化硼（hBN）属于层状结构，与石墨结构相似，故有“白石墨”之称，具有高导热系数、优异的绝缘性能、高强度、低吸湿率、高电击穿强度、良好的抗氧化性能，以及非常低的介电常数和介电损耗，是目前制备高绝缘导热聚合物的理想填料。hBN不但能满足系统的导热散热、电气隔离要求，还能减少信号传输过程中的能量损失，在一些需要高效、可靠传输高频信号和高速数据的应用领域，信号完整性至关重要，hBN具有难以取代的独特的价值。

hBN具有类似石墨的层状晶体结构，其最简单形态便是片状晶体，片状的hBN粒子表现出显著的导热各向异性特性，其平面方向的热导率远远大于垂直于层的方向；具有高效的面间热传导的各向同性球形hBN团聚体也是一种常见的应用形态，这类粉体堆积性能及流动性能出色；高密度团聚体通常具有更不规则和随机的形状，但团聚体内的接触点数量更多，因此面间导热能力更强。当然在实际应用中，除了考虑填料形态外，填料的尺寸及分布，团聚体密度，团聚产品的纯度和成分都是重要的考虑因素。另外，为了使氮化硼在实际中具有更好的应用性能，通常需要对其进行表面改性。

常规hBN粉体（片状晶体）及球形hBN团聚体

在具体应用过程中，选择什么样的氮化硼粉体，取决于具体的应用需求和条件。例如在当hBN应用于TIM导热填料时，需要重视材料的轴向导热能力，因此采用球形hBN团聚体是一种很好的方案，为了实现高导热效率，可能还会加适量的片状的hBN粒子以形成更多导热通路；片状晶体具有类似于石墨的薄片状结构，在聚合物加工中趋向于与流向一致，使其非常适合于热扩散应用，例如使用高剪切加工方式进行热塑性塑料三维注塑成型；当应用于电绝缘性能要求高的场景时，应关注hBN的纯度和结构完整性。

如上仅为部分应用场景的简单阐述，如果您想更有效的应用氮化硼这款材料，可以关注2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（2月23-24日，广东东莞），届时粉体圈将邀请圣戈班陶瓷材料（郑州）有限公司的刘冉冉博士为大家分享主题为：从粉体到应用：圣戈班氮化硼的全面解决方案的报告，为大家提供更多专业见解。

圣戈班，始于1665年

圣戈班（世界500强，总部位于法国）氮化硼业务隶属于高功能解决方案旗下的陶瓷材料事业部。圣戈班氮化硼业务有60多年的生产历史，可提供完整的hBN粉体产品组合，能够在广泛的市场和应用中最大限度地发挥氮化硼的优势，包含片状六方氮化硼的不同合成工艺，不同球形氮化硼的生产控制，热压氮化硼固体，氮化硼粉末改性等产品。产品的下游应用市场包括电子电路导热填料，半导体，航空，汽车，金属冶炼和加工等。

报告人信息

刘冉冉博士，业务经理

圣戈班陶瓷材料(郑州)有限公司

刘冉冉，本科毕业于南京航空航天大学，博士毕业于美国路易斯安那州立大学。2012年加入圣戈班研发，历任圣戈班陶瓷材料特殊颗粒与粉末高级研发工程师，业务发展经理，业务经理等。对氮化硼，氧化铝，氧化锆等先进陶瓷原料有较深的研发，生产和应用经验。

编辑：东莞导热粉体论坛会务组