为促进我国先进陶瓷产业的更快、更好发展。2022年9月25-27日，粉体圈平台将在广州美丽豪大酒店举办“2022年全国先进陶瓷产业技术与市场发展论坛暨广西先进陶瓷产业招商引资活动”。届时将邀请国内外先进陶瓷领域的院士、专家、企业家共同探讨我国先进陶瓷产业发展的关键技术问题和市场发展方向。
公司简介：
海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业，公司专注于半导体封装材料领域，主要产品有：BGA锡球、铜核球、CCGA锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋焊柱、弹簧焊柱、助焊膏、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。公司核心成员由前华为高级工程师和清华浙大双博士后团队组成，可为客户提供半导体封装、焊接领域的现场技术服务及难题攻关。
公司产品拥有完全自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的100%国产化。公司相关产品已经广泛应用于军用及民用电子领域，可依据客户实现定制化开发，完全配套客户研发和生产需求。
海普半导体（洛阳）有限公司经团队十数年时间对BGA锡球项目的研发，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国有化。产品上可以满足客户任意尺寸和任意熔点定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品；任意熔点定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料）。开拓创新，勇于挑战，为广大客户提供全方位、定制化的服务。
往届会议圆桌论坛
2022广州先进陶瓷论坛展位分布图
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