上海晶讯通新材料科技有限公司从事包括新型陶瓷材料在内的电子专用材料业务，氧化铝粉体和基板正是晶讯通参加4月郑州举行的“2022年全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛”的原因。

陶瓷材料本身具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件封装基板，氧化铝陶瓷基板因其具有原料来源丰富、价格低廉、耐热冲击、抗化学腐蚀等优点，占陶瓷基片材料总量的80%以上，广泛应用于汽车电子、半导体照明、电气设备等领域，而应用不同，对氧化铝基板需求不同，继而对氧化铝粉体原料需求也不同。

晶讯通采购部严经理表示，届时将在会场寻找对接合适的高纯氧化铝粉体和基板供应商，而公司技术部门也透露了部分参数，便于与会供应商了解，整理其中部分内容如，氧化铝粉体：纯度＞99.6%，粒度D501-1.5μm；氧化铝基板：抗弯强度＞500MPa；表面粗糙度10-15nm；厚度波动＜5μm；体积密度＞3.9g/cm³；热导率＞30W/M·k；介电常数9.8±0.2；介电损耗小于0.0005……

其实，业内人士从上述参数可大致推断出这大致对应于薄膜技术，有相关客户或有意并且有信心进入该领域的生产研发单位，郑州氧化铝会议将是一次难得的学习交流和乃至订单成交的机会！

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