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50亿日元,登卡(Denka)计划建设新一代球形粉体填料工厂
2021年10月18日 发布 分类:行业要闻 点击量:180
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10月13日,登卡(Denka)宣布将在日本福冈建设下一代高性能球形填料工厂,预计投资50亿日元,出品包括球形二氧化硅、球形氧化铝、球形氧化镁等,服务于5G通信和电动电源(XEV)的半导体器件。

Denka的环境和能源领域主要产品

1915年Denka成立,至今已掌握了基于高温烧结、氮化反应和粒度控制等基础技术,基于这些技术生产球形硅微粉、氮化硼、氮化硅、氧化铝和磷光体等。本次战略投资旨在促进上述产品提高性能,满足半导体小型化、电子设备的导热需求,并且在汇集粉体填料控制技术、加工设备的基础上,促进形成标准化生产。


编译 YUXI

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